[發明專利]一種窄邊框PMOLED器件的封裝方法

有效

• 申請號: 201710779343.6
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107658391B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 高岳亮;陳友滿;黃偉標;周波;阮小龍;唐健平
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 44102 廣州粵高專利商標代理有限公司
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

1.一種窄邊框PMOLED器件的封裝方法，其特征在于，其包括如下步驟：

S1：提供玻璃基板，在所述玻璃基板上定義出復數個面板區，相鄰的面板區之間的區域作為切割區域；在各個所述面板區內形成透明的陽極層，所述陽極層呈復數條間隔排列；

S2：在所述玻璃基板上制作絕緣層，所述絕緣層分布于所述陽極層之間以及所述切割區域；在所述絕緣層上制作隔離柱；其中，所述切割區域內的絕緣層以及絕緣層上的隔離柱作為切割輔助線；所述絕緣層的材料是抗氧化絕緣材料，所述抗氧化絕緣材料是聚亞酰胺樹脂；所述隔離柱的制備方法為：涂覆一層負性光刻膠，經光刻蝕處理得到所述隔離柱，其中涂覆的方法為旋涂或輥涂或浸涂；

S3：在所述陽極層上表面制作有機功能層，在所述有機功能層上表面制作金屬陰極；

S4：提供玻璃蓋板，在所述玻璃蓋板上對應各個所述面板區的四周涂布密封膠；

S5：將所述玻璃蓋板貼合在所述玻璃基板上；

S6：對所述密封膠進行固化處理，形成一玻璃大版；

S7：沿所述切割輔助線的位置將所述玻璃大版切割成復數個PMOLED面板；

所述絕緣層的厚度為1-1.5μm，所述隔離柱的厚度為2-3μm；所述密封膠的厚度為3-6μm；所述密封膠內混合有玻璃粉或硅球。

2.如權利要求1所述的窄邊框PMOLED器件的封裝方法，其特征在于，步驟S2的操作為：在所述玻璃基板上制作絕緣層，所述絕緣層分布于所述陽極層之間；在所述絕緣層上以及所述切割區域制作隔離柱；其中，所述切割區域內的隔離柱作為切割輔助線。

3.如權利要求1或2所述的窄邊框PMOLED器件的封裝方法，其特征在于，對應所述面板區的至少兩邊設置有所述切割輔助線。

4.如權利要求1所述的窄邊框PMOLED器件的封裝方法，其特征在于，所述陽極層為ITO層，所述金屬陰極的材料為鋁或鎂銀合金。