[發明專利]一種基因檢測芯片、其制作方法及檢測方法

有效

• 申請號: 201710778797.1
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN109427697B
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 李田生;謝振宇;毛利軍
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/538;C12M1/34
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種基因檢測芯片，其特征在于，包括：位于襯底基板上的多個檢測單元；其中，每個所述檢測單元包括多個電極，以及多條數據線；

所述數據線為具有多個膜層的多層結構；所述數據線的第一膜層與所述電極同層設置；所述第一膜層的材料為第一類金屬材料；所述數據線的多個膜層中除所述第一膜層之外的至少一個膜層的材料為第二類金屬材料；所述第二類金屬材料的電阻率小于所述第一類金屬材料的電阻率。

2.如權利要求1所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述數據線的多個膜層中除所述第一膜層之外的所有膜層的材料為第二類金屬材料。

3.如權利要求1所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述第一類金屬材料為貴金屬材料。

4.如權利要求1所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述多條數據線分布于所述電極的兩側；

每個所述檢測單元中包括的多個所述電極分為多組，每組所述電極中的各所述電極連接同一條所述數據線。

5.如權利要求4所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述電極呈矩陣排列。

6.如權利要求5所述的基因檢測芯片，其特征在于，每個所述檢測單元包括兩條所述數據線，奇數行所述電極連接于一條所述數據線，偶數行所述電極連接于另一條所述數據線。

7.如權利要求6所述的基因檢測芯片，其特征在于，每行所述電極中相鄰兩個所述電極之間相連。

8.如權利要求1-7任一項所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述檢測單元，還包括：導電層和靶向基底層；其中，

所述導電層位于所述電極之上；

所述靶向基底層位于所述導電層之上，且用于生長基因配對靶。

9.如權利要求8所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述檢測單元，還包括：封裝部；

所述封裝部用于對所述電極進行封裝，形成基因檢測時用于放入待測樣品的檢測空間。

10.如權利要求1所述的基因檢測芯片，其特征在于，所述檢測單元在襯底基板上呈矩陣排列。

11.一種基因檢測芯片的制作方法，其特征在于，包括：

在襯底基板上形成多個檢測單元；

其中，每個所述檢測單元包括多個電極，以及分布于所述電極兩側的多條數據線；所述電極分為多組，每組所述電極中的各所述電極連接同一條所述數據線；所述數據線為具有多個膜層的多層結構；所述數據線的第一膜層與所述電極同層設置；所述第一膜層的材料為第一類金屬材料；所述數據線的多個膜層中除所述第一膜層之外的至少一個膜層的材料為第二類金屬材料；所述第二類金屬材料的電阻率小于所述第一類金屬材料的電阻率。

12.如權利要求11所述的制作方法，其特征在于，形成每個所述檢測單元的步驟，具體包括：

采用一次構圖工藝，在所述襯底基板上形成多個所述電極以及所述數據線的第一膜層；

對形成有所述電極與所述第一膜層的襯底基板進行構圖工藝，形成所述數據線除所述第一膜層之外的其他膜層。

13.如權利要求12所述的制作方法，其特征在于，對形成有所述電極與所述第一膜層的襯底基板進行構圖工藝，形成所述數據線除所述第一膜層之外的其他膜層，具體包括：

在形成有所述電極與所述第一膜層的襯底基板上形成絕緣層，對所述絕緣層進行構圖工藝，暴露出所述電極，并在所述第一膜層之上形成過孔；

在形成有所述過孔的所述絕緣層上形成第一復合層，對所述第一復合層進行一次構圖工藝，形成位于所述第一膜層之上的所述數據線的第二膜層；

重復上述步驟N次直至形成所述數據線中除所述第一膜層之外的其他膜層，其中N＝0，1，2……。