[發(fā)明專利]一種用于石英晶片的粘接方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710778642.8
• 申請(qǐng)日: 2017-09-01
• 公開（公告）號(hào): CN107508570A
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段友峰;潘立虎;葉林;鄭文強(qiáng);崔巍;劉小光;高遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京無線電計(jì)量測試研究所
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/13;H03H9/19
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司11257
• 代理人: 付生輝

1.一種用于石英晶片的粘接方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

S1、準(zhǔn)備粘接劑：粘接劑的材料為導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠的成分包括銀粉和樹脂；

S2、清洗待粘接物：將帶電極的石英晶片和固定石英晶片的基座浸入酸性的清洗液并采用超聲波清洗1-2分鐘，然后自然冷卻；待冷卻后倒出清洗液并采用氫氧化鈉溶液中和；然后用沸騰的蒸餾水或去離子水將石英晶片和基座沖洗干凈，用無水乙醇脫水處理后烘干；

S3、粘接:將帶電極的石英晶片放置在固定位置，通過點(diǎn)膠設(shè)備對(duì)基座內(nèi)部區(qū)域中2個(gè)電極位置和2個(gè)非電極區(qū)域的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行第一次點(diǎn)膠，所述預(yù)設(shè)位置滿足晶片的支撐要求。通過點(diǎn)膠設(shè)備拾取裝置吸取石英晶片，并將石英晶片壓于所述基座內(nèi)部的導(dǎo)電膠上，然后在石英晶片上對(duì)應(yīng)原導(dǎo)電膠的位置進(jìn)行第二次點(diǎn)膠，所述石英晶片點(diǎn)膠完成后連同基座一同放入烘箱進(jìn)行烘烤固化。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于石英晶片的粘接方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)位置為對(duì)應(yīng)所述石英晶片的邊緣位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于石英晶片的粘接方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)位置為對(duì)應(yīng)遠(yuǎn)離所述電極位置的石英晶片的兩個(gè)邊角位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述用于石英晶片的粘接方法，其特征在于，

所述第二次點(diǎn)膠的導(dǎo)電膠與第一次點(diǎn)膠的導(dǎo)電膠連接。