[發明專利]一種超高頻RFID標簽天線在審
| 申請號: | 201710776989.9 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107464986A | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 郭龍弟;徐人恒;曲井致;張秋月;李迪星;才維松;黃瑞 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱電工儀表研究所;黑龍江省電工儀器儀表工程技術研究中心有限公司;國網湖南省電力公司計量中心 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 150028 黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超高頻 rfid 標簽 天線 | ||
1.一種超高頻RFID標簽天線,其特征在于:天線整體結構為長方形,本體中間偏上位置為芯片引腳導線2,導線向下引出到天線電感圈形成閉環的短路環3,短路環下方設有一饋點4,天線臂5由饋點向兩側延伸,連接到左側第一天線面和6右側第二天線面8;短路環3為左右寬,上下窄的矩形閉環;第一天線面6為長方體,底邊與天線臂齊平,右上角有一切角7;第二天線面8為長方體,底邊與天線臂齊平,左上角有一切角9,中間下方位置有半圓切口10;第一天線面和第二天線面具有不相似結構;整個短路環和兩側天線上的電流分布不對稱;以PCB普通基材為基板,標簽芯片各引腳焊盤及天線均以普通導線形式,按印制電路板普通工藝直接印制在電路板表面。
2.根據權利要求書1所述的一種超高頻RFID標簽天線,其特征在于:基板1為PCB材質,1.6mm厚度;天線為普通PCB走線的銅箔材質,厚度35um;芯片型號為Monza X-2K,芯片引腳導線2之間的距離為0.3mm,引出到短路環3的導線為0.16mm寬,1mm長;短路環3為上下窄、左右寬長方形環狀,整體長23mm*寬6.16mm,中空長13mm*寬4.16mm;饋點4在短路環下方中間位置,長寬各1mm;天線臂中間點連接饋點,天線臂5成長方形,長32mm,寬1mm;第一天線面右下角與天線臂連接,第一天線面6為長方形,長24.46mm*寬12.3mm,右上角少一切角7,長0.71mm;第二天線面左下角與天線臂連接,第二天線面8為長方形,長24.53mm*寬12.3mm,左上角少一切角9,長0.71mm;在底邊距離左邊12.51mm位置為圓心,切除半徑為5mm的半圓形切口10。
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