[發明專利]一種用于微型芯片的裝配結構

在審

• 申請號: 201710776869.9
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107403761A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 張京舟
• 申請（專利權）人: 張京舟
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種用于微型芯片的裝配結構，屬于計算機應用技術領域。

背景技術

隨著集成電路的飛速發展，芯片的應用領域越來越大，芯片的尺寸越來越小，現有對于芯片的裝配多關注于芯片的套設安裝，而不關注芯片的裝配和定位，以及由此延伸的防塵、防震動、可拆卸、便于檢修等功能需求。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有技術存在的缺陷，解決上述技術問題，提出一種用于微型芯片的裝配結構。

本發明采用如下技術方案：一種用于微型芯片的裝配結構，其特征在于，包括基座、環形套、蓋板，所述基座配套設置于所述環形套的底部，所述蓋板配套設置于所述環形套的頂部，所述環形套的內部嵌套設置有微型芯片，所述基座與所述蓋板上均設置有若干線纜槽，所述線纜槽中設置有線纜，所述線纜與所述微型芯片相連接。

作為一種較佳的實施例，環形套的外周嵌套設置有對稱分布的抱箍架，抱箍架可拆卸的套設在環形套的外周上。

作為一種較佳的實施例，環形套的外周中心設置有內嵌的環形筋，抱箍架的內部設置有與環形筋相卡合的抱箍卡槽。

作為一種較佳的實施例，基座的中心設置有裝配安裝用的基座裝配槽，蓋板的中心開設有裝配安裝用的蓋板裝配槽。

作為一種較佳的實施例，基座裝配槽的延伸方向與蓋板裝配槽的延伸方向相互垂直。

作為一種較佳的實施例，基座的邊緣還設置有翻折的翻蓋，翻蓋嵌套設置于抱箍架的外周上。

作為一種較佳的實施例，基座與蓋板上設置有對稱分布的裝配卡接槽，抱箍架上設置有與裝配卡接槽相配合的裝配卡接塊，裝配卡接塊通過裝配卡接槽與翻蓋卡接。

本發明所達到的有益效果：本發明通過將微型芯片嵌入位于中間的環形套中，然后通過位于上下側的基座和蓋板以及位于兩側的抱箍架將環形套嵌套在中間，然后通過基座和蓋板上的線纜槽對與微型芯片相連的線纜進行線纜導引，通過基座裝配槽與蓋板裝配槽與微型芯片適用的相關載體進行裝配和定位，通過裝配卡接槽與裝配卡接塊以及翻蓋進行緊固連接，實現了微型芯片的精確可靠裝配、以及防塵、防震動、可拆卸、便于檢修等功能。

附圖說明

圖1是本發明的爆炸視圖的結構示意圖。

圖中標記的含義：1-基座，2-環形套，3-微型芯片，4-蓋板，5-抱箍架，6-線纜槽，7-翻蓋，8-裝配卡接槽，9-基座裝配槽，10-蓋板裝配槽，11-裝配卡接塊，12-抱箍卡槽，13-環形筋。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

圖1是本發明的爆炸視圖的結構示意圖。本發明提出一種用于微型芯片的裝配結構，包括基座1、環形套2、蓋板4，基座1配套設置于環形套2的底部，蓋板4配套設置于環形套2的頂部，環形套2的內部嵌套設置有微型芯片3，基座1與蓋板4上均設置有若干線纜槽6，線纜槽6中設置有線纜，線纜與微型芯片3相連接。

作為一種較佳的實施例，環形套2的外周嵌套設置有對稱分布的抱箍架5，抱箍架5可拆卸的套設在環形套2的外周上。

作為一種較佳的實施例，環形套2的外周中心設置有內嵌的環形筋13，抱箍架5的內部設置有與環形筋13相卡合的抱箍卡槽12。

作為一種較佳的實施例，基座1的中心設置有裝配安裝用的基座裝配槽9，蓋板4的中心開設有裝配安裝用的蓋板裝配槽10。

作為一種較佳的實施例，基座裝配槽9的延伸方向與蓋板裝配槽10的延伸方向相互垂直。

作為一種較佳的實施例，基座1的邊緣還設置有翻折的翻蓋7，翻蓋7嵌套設置于抱箍架5的外周上。

作為一種較佳的實施例，基座1與蓋板4上設置有對稱分布的裝配卡接槽8，抱箍架5上設置有與裝配卡接槽8相配合的裝配卡接塊11，裝配卡接塊11通過裝配卡接槽8與翻蓋7卡接。

本發明采用如下技術方案：本發明通過將微型芯片3嵌入位于中間的環形套2中，然后通過位于上下側的基座1和蓋板4以及位于兩側的抱箍架5將環形套2嵌套在中間，然后通過基座1和蓋板4上的線纜槽6對與微型芯片3相連的線纜進行線纜導引，通過基座裝配槽9與蓋板裝配槽10與微型芯片3適用的相關載體進行裝配和定位，通過裝配卡接槽8與裝配卡接塊11以及翻蓋7進行緊固連接，實現了微型芯片3的精確可靠安裝和裝配。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。