[發(fā)明專利]通信模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710774508.0 | 申請日： | 2017-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN107799942A | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 須永義則 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/04 | 分類號： | H01R13/04;H01R13/115;H01R13/652;G02B6/38 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243 | 代理人： | 鐘晶,陳彥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通信 模塊 | ||
1.一種通信模塊，具備用于與通信裝置具備的插座連接器連接的插頭連接器，
所述插頭連接器具有：
插入所述插座連接器的插入凸部；
法蘭部，其具備與所述插入凸部連結(jié)的前表面、以及與該前表面為相反側(cè)的背面；
多個第1連接引腳，其包含從所述法蘭部的所述前表面突出并沿著所述插入凸部的上表面延伸的前方端部、以及從所述法蘭部的所述背面突出的后方端部；
多個第2連接引腳，其包含從所述法蘭部的所述前表面突出并沿著所述插入凸部的下表面延伸的前方端部、以及從所述法蘭部的所述背面突出的后方端部；以及
基板，其插入于所述第1連接引腳的所述后方端部與所述第2連接引腳的所述后方端部之間，
多個所述第1連接引腳和多個所述第2連接引腳包含與在所述基板設(shè)置的信號線連接的信號引腳、以及與在所述基板設(shè)置的接地線連接的接地引腳，
所述第1連接引腳所含的所述接地引腳的所述后方端部的末端與所述第2連接引腳所含的所述接地引腳的所述后方端部的末端之間的對置間隔比所述第1連接引腳所含的所述信號引腳的所述后方端部的末端與所述第2連接引腳所含的所述信號引腳的所述后方端部的末端之間的對置間隔大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通信模塊，從所述法蘭部的所述背面至所述接地引腳的所述后方端部的所述末端為止的距離比從所述法蘭部的所述背面至所述信號引腳的所述后方端部的所述末端為止的距離長。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通信模塊，在所述信號引腳和所述接地引腳的所述后方端部設(shè)有以接近所述基板的方式彎曲且與所述基板接觸的彎曲部，
從所述法蘭部的所述背面至所述接地引腳的所述彎曲部與所述基板的接點為止的距離比從所述法蘭部的所述背面至所述信號引腳的所述彎曲部與所述基板的接點為止的距離長。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通信模塊，在所述信號引腳和所述接地引腳的所述后方端部的所述末端與所述彎曲部之間，設(shè)有沿著所述基板延伸的平坦部。
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