[發明專利]一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的鉆孔系統及方法

在審

• 申請號: 201710774005.3
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107396550A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海
• 申請（專利權）人: 惠東縣建祥電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 陶遠恒

技術領域

本發明涉及PCB加工領域，特別是涉及一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的鉆孔系統及方法。

背景技術

針對有PTH半孔的PCB板，按正常的工藝流程制作，成品板的半孔位置有很嚴重的披鋒毛刺，影響SMT，只能通過人工操作將半孔處的披鋒割掉，非常浪費人力及時間，效率低下，速度緩慢。

發明內容

為解決上述問題，本發明采用如下技術方案：一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的鉆孔系統，包括依次設置的鉆孔裝置、移載裝置和刻蝕裝置，還包括信息處理終端，所述信息處理終端分別與鉆孔裝置、移載裝置和刻蝕裝置通信連接，所述鉆孔裝置包括有設置為二次鑼半孔內壁及周邊的鑼帶。

本發明的工作原理為：在常規鑼PCB板孔工藝的基礎上，增設由鉆孔裝置、移載裝置和刻蝕裝置構成的系統，通過該系統的鉆孔裝置在MI流程卡的圖形電鍍工序后，增加鑼板工序，將PTH半孔位置在此工序鑼出，目的是將PTH半孔位置的披鋒毛刺在下一個蝕刻工序蝕掉。由制作鑼帶人員做好鑼半孔位置的鑼帶，鑼帶的參數設置為：選用刀徑為1.0mm的鑼刀，鑼PTH半孔位置。1.0mm的鑼刀鑼出的效果更佳，較低轉速的前提下，1.0mm的鑼刀對孔壁及孔口邊緣的銅皮撕扯力較小，從而確保半孔位置上錫良好。

下刀位置設置為半孔中心處，并進行水平方向往復運動。鑼半孔時，選用1.0mm的鑼刀，將鑼機主軸的轉速降到常規鑼板時轉速的一半。1.0mm的鑼刀常規轉速為：FD:6.0X150%，鑼半孔位置的速度：FD：3.0x150%，使用新鑼刀，降低主軸轉速，以及使用刀徑為1.0mm的鑼刀，目的均在于確保孔壁及孔口周圍的銅皮不被破壞。確保孔壁銅完整性。進而保證成品板SMT效果優異。

調取做好的鑼帶進行鑼板的過程中，監控鑼刀的磨損狀態，若鑼刀磨損嚴重，需立即更換新鑼刀鑼板。鑼完半孔位置后通過移載裝置運送至刻蝕裝置進行刻蝕工序，在刻蝕過程中，將半孔位置的披鋒蝕掉。

信息處理終端與各裝置通信連接，統籌管理各個裝置的數據配合。待鉆孔裝置完成鑼孔工序時，由信息處理終端檢測，并指令移載裝置將PCB板運送至刻蝕裝置進行刻蝕工藝。

進一步的，所述鉆孔裝置的刀具設置為刀徑1.0mm的鑼刀。

進一步的，所述鑼帶的刀具設置為刀徑1.0mm的鑼刀。

進一步的，所述鑼帶的轉速設置為FD：3.0x150%。

一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的方法，包括如下步驟：

S1：開料，選取基板并裁切為適當尺寸；

S2：內層線路制作，對基板進行內層線路制作得到線路板；

S3：壓合，線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，進行層壓得到多層線路板；

S4：鉆圓孔，在線路板表面預設板孔位置預鉆圓孔；

S5：鑼板孔，將圓孔鑼成半孔；

S6：鍍銅，對PCB板上的半孔進行電鍍填銅；

S7：鑼孔披鋒預處理，采用鑼刀對半孔內部及周邊進行二次鑼刻；

S8：外層光刻及刻蝕，對PCB板的上下表面進行光刻及刻蝕操作。

本發明的有益效果為：目的均在于確保孔壁及孔口周圍的銅皮不被破壞。確保孔壁銅完整性。進而保證成品板SMT效果優異。

附圖說明

附圖對本發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制。

圖1為本發明一實施例提供的一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的鉆孔系統結構示意圖。

具體實施方式

如圖1中所示，本發明一實施例提供的一種改善PCB板沉銅半孔披鋒的鉆孔系統，包括依次設置的鉆孔裝置1、移載裝置2和刻蝕裝置3，還包括信息處理終端，所述信息處理終端分別與鉆孔裝置1、移載裝置2和刻蝕裝置3通信連接，所述鉆孔裝置1包括有設置為二次鑼半孔內壁及周邊的鑼帶。

本發明的工作原理為：在常規鑼PCB板孔工藝的基礎上，增設由鉆孔裝置1、移載裝置2和刻蝕裝置3構成的系統，通過該系統的鉆孔裝置1在MI流程卡的圖形電鍍工序后，增加鑼板工序，將PTH半孔位置在此工序鑼出，目的是將PTH半孔位置的披鋒毛刺在下一個蝕刻工序蝕掉。由制作鑼帶人員做好鑼半孔位置的鑼帶，鑼帶的參數設置為：選用刀徑為1.0mm的鑼刀，鑼PTH半孔位置。1.0mm的鑼刀鑼出的效果更佳，較低轉速的前提下，1.0mm的鑼刀對孔壁及孔口邊緣的銅皮撕扯力較小，從而確保半孔位置上錫良好。