[發(fā)明專利]一種降低PCB碳油板阻值的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710774003.4
• 申請(qǐng)日: 2017-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN107613658A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張劍鋒;吳玫芥;商澤豐;黎光海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠東縣建祥電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/12
• 分類號(hào): H05K3/12;H05K3/28
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44349
• 代理人: 陶遠(yuǎn)恒

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明PCB領(lǐng)域，具體涉及一種降低PCB碳油板阻止的方法。

背景技術(shù)

PCB碳油板是采用簡單的網(wǎng)印工藝，在單面印制板上復(fù)加一層或兩層導(dǎo)電碳油墨圖形，實(shí)現(xiàn)高密度的布線，印刷的導(dǎo)電圖形除←互聯(lián)導(dǎo)線外，還作為電阻、按鍵開關(guān)觸點(diǎn)和電磁屏蔽層，適用于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)。

一般對(duì)于碳油板的碳油層的阻止有嚴(yán)格的要求，但是在碳油板的制作工程中，碳油板的碳鍵位置經(jīng)常會(huì)有阻止偏高的隱患，一定程度影響電子零件的響應(yīng)速度以及反應(yīng)靈敏度，導(dǎo)致需要再次碳油返工，效率低下。

因此，亟需一種降低PCB碳油板阻值的方法。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明旨在提供一種無需返工，可降低PCB碳油板阻值的方法。

一種降低PCB碳油板阻值的方法，包括以下步驟：

S₁：取用鋁框空白網(wǎng)，用吸塵輪將網(wǎng)紗清潔干凈，然后將干凈的水淋到空白網(wǎng)上，將水菲林藥膜面平整地向空白網(wǎng)非印刷面粘貼；制成網(wǎng)版；

S₂：用無塵紙將網(wǎng)版非印刷有效面積區(qū)域拭干，將網(wǎng)版放入制網(wǎng)專用烤箱，烤箱溫度控制在：50℃-60℃，烘烤9-12min，確保烘干后，刮藥膜面上的感光漿共三次，每次刮三刀，每一次刮完必須烘烤后再刮第二次，反復(fù)三次完成；烘干降溫后，進(jìn)行網(wǎng)版曝光圖形轉(zhuǎn)移，網(wǎng)版曝光完成后，放到?jīng)_網(wǎng)臺(tái)，用水5秒；

S₃：將網(wǎng)版放置于絲網(wǎng)印刷機(jī)機(jī)臺(tái)面，印制碳油層，印制時(shí)，網(wǎng)版張力為21N～24N，刮膠硬度為75度，刮刀角度為45°，刮刀壓力為21kg～24kg，刮刀行進(jìn)速度為3.5～4.5m/min。

采用三次刮感光膠-烘干的步驟以及特定的印刷工藝，使感光膠以及菲林與鋁框空白網(wǎng)結(jié)合更緊密，避免有氣泡殘余，感光膠表面平整，分布均勻，刮完再固化，曝光后的圖形平整，防止后續(xù)印制碳油層時(shí)，由于圖形不平整導(dǎo)致碳油層厚度均勻，局部電阻大，影響PCB碳油板良率。

優(yōu)選的，碳油層中的碳油添加有0.1%～5%的碳油專用開油水。

采用該比例的碳油專用開油水，能有效稀釋碳油，印制碳油層時(shí)碳油分布更加均勻，烘干固化后碳油層平整，表面光滑，碳油之間接觸緊密，電阻低。

優(yōu)選的，碳油粘度為500pa.s～600 pa.s。

該粘度下的碳油便于印刷，成膜性好，容易形成層狀，烘干固化后碳油層平整，表面光滑，碳油之間接觸緊密，電阻低。

優(yōu)選的，碳油層的厚度為18～21微米。

碳油層的厚度為18～21微米，避免厚度過高，容易脫落，碳油層厚度過低，容易造成斷路。

優(yōu)選的，水菲林厚度為35微米。

圖形尺寸精準(zhǔn)、分辨率高。

優(yōu)選的，鋁框空白網(wǎng)為51T鋁框空白網(wǎng)。

優(yōu)選的，還包括步驟S₄：在碳油層表面涂覆阻焊層，阻焊層的厚度小于等于30微米。

阻焊層的厚度小于等于30微米，防止阻焊層厚度過大，容易脫落，且容易形成空氣間隙。

本發(fā)明的有益效果：

1．本發(fā)明提供的降低PCB碳油板阻值的方法， 采用三次刮感光膠-烘干的步驟，使感光膠以及菲林與鋁框空白網(wǎng)結(jié)合更緊密，避免有氣泡殘余，感光膠表面平整，分布均勻，刮完再固化，曝光后的圖形平整，防止后續(xù)印制碳油層時(shí)，由于圖形不平整導(dǎo)致碳油層厚度均勻，局部電阻大，影響PCB碳油板良率。

2．本發(fā)明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，采用該比例的碳油專用開油水，能有效稀釋碳油，印制碳油層時(shí)碳油分布更加均勻，烘干固化后碳油層平整，表面光滑，碳油之間接觸緊密，電阻低。

3．本發(fā)明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，該粘度下的碳油便于印刷，成膜性好，容易形成層狀，烘干固化后碳油層平整，表面光滑，碳油之間接觸緊密，電阻低。

4．本發(fā)明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，碳油層的厚度為18～21微米，避免厚度過高，容易脫落，碳油層厚度過低，容易造成斷路。

5．本發(fā)明提供的降低PCB碳油板阻值的方法，阻焊層的厚度小于等于30微米，防止阻焊層厚度過大，容易脫落，且容易形成空氣間隙。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種降低PCB碳油板阻值的方法，包括以下步驟：

S₁：取用鋁框空白網(wǎng)，用吸塵輪將網(wǎng)紗清潔干凈，然后將干凈的水淋到空白網(wǎng)上，將水菲林藥膜面平整地向空白網(wǎng)非印刷面粘貼；制成網(wǎng)版；