[發明專利]提高鞋底粘合強度的粘接制鞋工藝

在審

• 申請號: 201710773637.8
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107348617A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 賴金元
• 申請（專利權）人: 成都卡美奇鞋業有限公司
• 主分類號: A43D25/00
• 分類號: A43D25/00;A43D25/047
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種制鞋工藝，具體涉及提高鞋底粘合強度的粘接制鞋工藝。

背景技術

鞋子有著悠久的發展史。大約在5000多年前的仰韶文化時期，就出現了獸皮縫制的最原始的鞋。鞋子是人們保護腳不受傷的一種工具。最早人們為了克服特殊情況，不讓腳難受或者受傷，就發明了毛皮鞋子。鞋子發展到現在，就形成了現在這個樣子。各種樣式功能的鞋子隨處可見。中國制鞋業經過近20年的發展，憑藉優質的投資環境以及勞動力資源的優勢，已經建立起完善的上下游產業鏈，形成各種鞋類生產的產業集群，建立完善的鞋業成品和鞋材市場以及鞋類的研發中心和資訊中心等。鞋一般都包括鞋幫和與鞋幫相連的鞋底，而鞋幫則包括鞋面和村里。制鞋工藝中，主要包括鞋底成型，鞋面和襯里的復合，鞋幫和鞋底的連接，噴漆，打蠟等工藝。現有的制鞋工藝通常是將鞋面和襯里先進行粘接，然后再裁剪成所需要的鞋幫形狀，拯救導致了物料的浪費，切割下來的已經是粘接過后的鞋幫，無法再對鞋面和襯里進行重復利用，同時還易導致鞋底與鞋幫之間的連接處產生毛邊與膠粘等瑕疵，而且現有的鞋底隔層之間很容易出現脫落的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有的制鞋工藝通常是將鞋面和襯里先進行粘接，然后再裁剪成所需要的鞋幫形狀，拯救導致了物料的浪費，切割下來的已經是粘接過后的鞋幫，無法再對鞋面和襯里進行重復利用，同時還易導致鞋底與鞋幫之間的連接處產生毛邊與膠粘等瑕疵，而且現有的鞋底隔層之間很容易出現脫落的問題，目的在于提供提高鞋底粘合強度的粘接制鞋工藝，通過先將鞋面與襯里分別先裁剪成合適的形狀，然后再將兩者進行粘接，能夠大大的節約物料，避免浪費造成無法二次利用，同時提高了鞋面的質量，在對粘接變進行粘膠刮邊處理時，能夠保證其表面不被刮傷，提高了鞋子整體的制作質量，并且通過對鞋底的多層材料進行特殊的結構制作，其隔層之間的粘接強度大大的提升，提高了鞋底的牢固性，不會存在脫層現象。

本發明通過下述技術方案實現：

提高鞋底粘合強度的粘接制鞋工藝，所述鞋子包括鞋面、襯里、耐磨底板、彈性板、腳墊、鞋跟，所述鞋子的制備工藝包括如下步驟：

1)底板的成型：使用耐磨材料在模具內制備出耐磨底板，耐磨底板的上表面上設有一次交替的凹槽與凸起；

2)鞋底的制備：彈性板的上表面與下底面、腳墊的下表面上均設有與耐磨底板上表面相匹配的凹槽與凸起，將彈性板、腳墊切割成與耐磨底板形狀相同，在耐磨底板、彈性板、腳墊的表面以及凹槽與凸起的壁面上均勻涂抹上粘膠，然后對耐磨底板、彈性板、腳墊進行加熱，到40℃后，將耐磨底板、彈性板與腳墊通過凹槽與凸起依次嵌和起來；

3)鞋面預處理：將鞋面進行清洗、消毒、加熱軟化處理，將鞋面裁剪成與鞋底相匹配；

4)襯里預處理：將襯里進行印染、消毒處理，裁剪成與鞋面相匹配；

5)鞋幫的制備：將裁剪后的鞋面和襯里通過粘接復合成型；

6)將步驟5)制備好的的鞋幫膠粘或著縫合到步驟2)中的鞋底上；

7)在鞋底的后跟處開設內螺紋孔，鞋跟的上表面上設置有外螺紋柱，同時在鞋跟的上表面涂滿粘膠后，通過內、外螺紋孔相互配合旋緊，實現鞋跟與鞋底的粘接；

8)在鞋子的上方罩設與鞋子尺寸相匹配的透明塑料殼，使透明塑料殼的下邊緣與鞋幫和鞋底的粘接面齊平，使用刮刀對鞋邊進行除毛邊、膠粘處理；

9)對鞋面進行噴漆打蠟處理、自然晾干。

本發明的制鞋工藝，通過先將鞋面與襯里分別先裁剪成合適的形狀，然后再將兩者進行粘接，能夠大大的節約物料，避免浪費造成無法二次利用，同時提高了鞋面的質量，在對粘接變進行粘膠刮邊處理時，通過在斜面的上方罩設透明塑料殼，能夠避免刮刀與鞋面進行接觸，保證了鞋面的表面不會被刮傷，提高了鞋子整體的制作質量。鞋底與鞋跟之間通過內外螺紋以及粘膠，增加了兩者之間的連接面積，大大提高了鞋跟的牢固性，并且通過對鞋底的多層材料進行特殊的結構制作，其隔層之間的粘接強度大大的提升，提高了鞋底的牢固性，不會存在脫層現象。

所述外螺紋柱采用硅膠材料制成，使得鞋跟與鞋底之間形成軟連接。

所述彈性板為橡膠板，所述橡膠板的邵氏硬度為75～80°，既保證了鞋底的硬度，又提高了鞋底的舒適性。

在鞋跟處鉆設有通氣孔。

在對鞋面進行噴漆打蠟處理之前，先對鞋面進行噴霧除雜以及干燥處理，以保證鞋面的清潔，沒有雜物。

所述凹槽與凸起的形狀為半球形，增大了下方耐磨底板、彈性板、腳墊之間凹槽與凸起的接觸面積，進一步提高粘接強度。