[發明專利]PCB板組件和光發射組件

在審

• 申請號: 201710773535.6
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107546568A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 李賢杰
• 申請（專利權）人: 新華三技術有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022;H01S3/02
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 唐維虎

技術領域

本公開涉及通信技術領域，涉及一種PCB板組件和光發射組件。

背景技術

目前，4*10G和4*25G短距通信用的光模塊發射組件中，均采用4路Vcsel(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，中文譯名：“垂直腔面發射激光器”)并行發射的結構，激光器芯片貼裝在PCB板上，外部用透鏡組件作光路整理后耦合到光纖中。

發明內容

本公開的目的在于提供一種PCB板組件，其旨在至少部分解決現有的PCB板上驅動芯片與PCB基板之間高度差過大，導致二者互連的金絲拱高較高，高頻損耗較大且傳輸特性較差的技術問題。

本公開的目的在于還提供一種光發射組件，其旨在至少部分解決現有的光模塊發射組件高頻損耗較大且傳輸特性較差的技術問題。

本公開提供的第一種技術方案：一種PCB板組件包括PCB基板和驅動芯片，所述PCB基板上設有安裝孔，所述安裝孔的底部具有安裝面，所述驅動芯片設于所述安裝面上，所述驅動芯片的頂面與所述PCB基板的頂面的高度差小于所述驅動芯片的厚度。

本公開提供的第二種技術方案：一種光發射組件包括透鏡組件和第一種技術方案提供的PCB板組件，PCB板組件還包括激光器芯片和用于檢測光照強度的監控芯片，所述透鏡組件設置在所述PCB板組件上，所述透鏡組件用于將所述激光器芯片發出的光線分為分別射向至所述監控芯片和光纖的兩路光線。

本公開提供的PCB板組件的有益效果是：首先，所述PCB基板上設有安裝孔，所述安裝孔的底部具有安裝面，所述驅動芯片設于所述安裝面上，所述驅動芯片的頂面與所述PCB基板的頂面的高度差小于所述驅動芯片的厚度，這樣，就能夠使所述驅動芯片與PCB基板的高度差較小、甚至高度差為零，這樣，二者之間互連的金絲拱高較小，PCB板組件高頻損耗較小且傳輸特性較好。

相比現有的光模塊發射組件，本公開提供的光發射組件的有益效果是：采用了上述PCB板組件，高頻損耗較小且傳輸特性較好。

附圖說明

為了更清楚地說明本公開實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本公開的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本公開第一實施例提供的光發射組件的結構示意圖。

圖2為圖1的光發射組件的分解結構示意圖。

圖3為圖1的光發射組件的全剖結構示意圖。

圖4為圖1的PCB板組件的結構示意圖。

圖5為圖4的PCB板組件的分解結構示意圖。

圖6為圖1的透鏡組件的結構示意圖。

圖7為圖6的透鏡組件的全剖結構示意圖。

圖8為光線在光發射組件中的傳播路徑示意圖。

圖9為本公開第二實施例提供的PCB板組件的結構示意圖。

圖10為本公開第三實施例提供的PCB板組件的結構示意圖。

圖標：10-光發射組件；20-PCB板組件；21-PCB基板；211-安裝孔；22-臺階墊片；221-第一表面；222-第二表面；223-第三表面；23-驅動芯片；24-激光器芯片；25-監控芯片；26-第一金絲；27-第二金絲；28-第三金絲；30-透鏡組件；31-殼體；311-底面；312-開口；313-卡槽；32-半透鏡片；33-準直透鏡；34-全反射鏡片；35-聚焦透鏡；36-光纖接頭；40-光纖。

具體實施方式

為使本公開實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本公開實施例中的附圖，對本公開實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本公開一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本公開實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。

因此，以下對在附圖中提供的本公開的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本公開的范圍，而是僅僅表示本公開的選定實施例。基于本公開中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。

相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。