[發明專利]一種攝像模組及電子設備在審
| 申請號: | 201710772665.8 | 申請日: | 2017-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN107370931A | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發明(設計)人: | 魏玉龍 | 申請(專利權)人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 駱宗力,王寶筠 |
| 地址: | 516600 廣東省汕尾*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 攝像 模組 電子設備 | ||
技術領域
本申請涉及攝像設備技術領域,更具體地說,涉及一種攝像模組及電子設備。
背景技術
隨著攝像技術的發展成熟,在電子設備中集成攝像功能成為電子設備的基本功能。
由于電子設備的更新換代速度很快,各類電子設備中需求的攝像模組的種類也不盡相同,這就使得攝像模組廠商需要不斷的跟進電子設備對于攝像模組的需求,不斷對攝像模組進行改進,從而需要攝像模組廠商不斷重開模具,從而導致攝像模組的成本逐漸升高,難以適應愈加的激烈的市場競爭。
發明內容
為解決上述技術問題,本發明提供了一種攝像模組及電子設備,所述攝像模組實現了適應電子設備對不同等級的攝像模組的需求的目的,提升了攝像模組的適用性,從而降低了攝像模組的開發成本。
為實現上述技術目的,本發明實施例提供了如下技術方案:
一種攝像模組,包括:
基板;
位于所述基板表面的多個不同種類的感光芯片,每種所述感光芯片的感光參數不同;
位于所述基板表面的支撐結構,所述支撐結構環繞多個所述感光芯片;
搭載于所述支撐結構上的馬達;
搭載于所述馬達中的鏡頭,所述鏡頭匯聚的光線投射于多個所述感光芯片表面;
與所述多個感光芯片連接的處理芯片,用于根據輸出指令選擇一個所述感光芯片工作,并接收工作的感光芯片輸出的圖像數據。
可選的,所述輸出指令為所述感光芯片的標識。
可選的,還包括:與多個所述感光芯片連接的控制器;
所述控制器用于在接收到所述輸出指令后,根據所述輸出指令確定工作的感光芯片并將工作的感光芯片移動至所述鏡頭匯聚的光線投射區域的中央。
可選的,所述基板為沉金基板或鍍金基板。
可選的,還包括:
位于所述感光芯片與所述鏡頭之間的濾光片。
可選的,所述鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。
可選的,所述感光芯片為互補金屬氧化物半導體傳感器或電荷耦合元件傳感器。
一種電子設備,包括:如上述任一項所述的電子設備。
從上述技術方案可以看出,本發明實施例提供了一種攝像模組及電子設備,其中,所述攝像模組具有多個不同種類的感光芯片,在對所述攝像模組有不同的感光參數要求時,可以通過向所述攝像模組的處理芯片發送輸出指令的方式選擇一個目標的感光芯片工作,以實現接收不同種類的感光芯片輸出的圖像數據的目的,從而滿足了適應電子設備對不同等級的攝像模組的需求,提升了所述攝像模組的適用性,進而降低了攝像模組的開發成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請的一個實施例提供的一種攝像模組的結構示意圖;
圖2為本申請的另一個實施例提供的一種攝像模組的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本申請實施例提供了一種攝像模組,如圖1所示,包括:
基板13;
位于所述基板13表面的多個不同種類的感光芯片12,每種所述感光芯片12的感光參數不同;
位于所述基板13表面的支撐結構(附圖1中未標出),所述支撐結構環繞多個所述感光芯片12;
搭載于所述支撐結構上的馬達(附圖1中未標出);
搭載于所述馬達中的鏡頭11,所述鏡頭11匯聚的光線投射于多個所述感光芯片12表面;
與所述多個感光芯片12連接的處理芯片,用于根據輸出指令選擇一個所述感光芯片12工作,并接收工作的感光芯片12輸出的圖像數據。
圖1中還示出了底座14,圖1中僅以3個感光芯片為例,在本申請的其他實施例中,位于所述基板13表面的感光芯片數量還可以為2個、4個、5個等。本申請對此并不做限定,具體視實際情況而定。
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