[發明專利]無線通信系統及包含其的穿戴式電子裝置有效
| 申請號: | 201710770486.0 | 申請日: | 2017-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN108288760B | 公開(公告)日: | 2020-01-21 |
| 發明(設計)人: | 吳建逸;柯慶祥;吳朝旭;黃士耿;李亞峻;朱佑頤 | 申請(專利權)人: | 和碩聯合科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q21/30;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 72003 隆天知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無線通信系統 電子裝置 金屬弧形 穿戴 回路天線 無線射頻信號 絕緣套件 容置殼體 電路板 金屬 電路板耦接 電磁耦合 共振方式 環繞 | ||
1.一種無線通信系統,設置于穿戴式電子裝置,所述穿戴式電子裝置包含金屬容置殼體及第一金屬弧形件,所述金屬容置殼體包含上表面、下表面,所述下表面用以作為接地面,所述第一金屬弧形件突出地設置于所述金屬容置殼體的一側,其特征在于,所述無線通信系統包含:
電路板,容置于所述金屬容置殼體,所述電路板提供第一無線射頻信號;
第一絕緣套件,套設于所述金屬容置殼體且覆蓋部分的所述上表面,所述第一絕緣套件的一側環繞所述第一金屬弧形件;及
第一回路天線,設置于所述第一絕緣套件環繞所述第一金屬弧形件的相反側,所述第一回路天線包含:
第一輻射體,一端耦接于所述第一金屬弧形件,另一端耦接于所述下表面;
第二輻射體,貼附于所述第一絕緣套件且所述第二輻射體通過所述電路板耦接于所述下表面;及
第三輻射體,貼附于所述第一絕緣套件且包含第一信號饋入端,所述第一信號饋入端耦接所述電路板以接收所述第一無線射頻信號;
其中所述第一回路天線依據所述第一無線射頻信號與所述第一金屬弧形件電磁耦合后以共振方式產生第一頻帶及第二頻帶。
2.根據權利要求1所述的無線通信系統,其特征在于,所述電路板還提供第二無線射頻信號,所述穿戴式電子裝置還包含第二金屬弧形件,所述第二金屬弧形件突出地設置于所述金屬容置殼體的另一側,且所述第一金屬弧形件相對所述第二金屬弧形件設置,所述無線通信系統還包含:
第二絕緣套件,套設于所述金屬容置殼體且覆蓋部分的所述上表面,所述第二絕緣套件的一側環繞所述第二金屬弧形件;及
第二回路天線,設置于所述第二絕緣套件環繞所述第二金屬弧形件的相反側,所述第二回路天線包含:
第四輻射體,貼附于所述第二絕緣套件且包含第二信號饋入端,所述第二信號饋入端耦接所述電路板以接收所述第二無線射頻信號;及
第五輻射體,一端耦接于所述第二金屬弧形件,另一端耦接于所述下表面;
其中所述第二回路天線依據所述第二無線射頻信號與所述第二金屬弧形件電磁耦合后以共振方式產生第三頻帶及第四頻帶。
3.根據權利要求2所述的無線通信系統,其特征在于,所述第一絕緣套件設置所述第一回路天線的所述側與所述電路板之間具有第一間隙,且所述第二絕緣套件設置所述第二回路天線的所述側與所述電路板之間具有第二間隙。
4.根據權利要求2所述的無線通信系統,其特征在于,還包含多個接地彈片,其中各所述接地彈片設置于所述電路板的背面并抵接所述上表面以通過所述下表面接地,且所述多個接地彈片分散設置于所述電路板鄰近所述第一回路天線或所述第二回路天線的一側。
5.根據權利要求2所述的無線通信系統,其特征在于,所述第一輻射體與所述第二輻射體分離設置,所述第二輻射體與所述第三輻射體分離設置,所述第二輻射體位于所述第一輻射體及所述第三輻射體之間,且所述第四輻射體與所述第五輻射體分離設置。
6.根據權利要求5所述的無線通信系統,其特征在于,所述第一頻帶的頻譜范圍位于824M~894M赫茲,所述第二頻帶的頻譜范圍位于1710M~2170M赫茲,且所述第三頻帶的頻譜范圍位于1575M~1615M赫茲,所述第四頻帶的頻譜范圍位于2.4G~2.5G赫茲。
7.根據權利要求1所述的無線通信系統,其特征在于,所述電路板還包含切換耦接件,所述第一回路天線還包含第六輻射體,所述切換耦接件可選擇性地耦接所述第六輻射體,所述第六輻射體設置于所述第一輻射體及所述第二輻射體之間,且所述第六輻射體一端耦接于所述第一金屬弧形件,另一端通過所述電路板耦接于所述下表面,當所述切換耦接件耦接所述第六輻射體時,所述第一回路天線依據所述第一無線射頻信號與所述第一金屬弧形件電磁耦合后以共振方式產生所述第二頻帶及第五頻帶,其中所述第五頻帶高于所述第一頻帶且低于所述第二頻帶。
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