[發明專利]封裝載板

在審

• 申請號: 201710769732.0
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN107580407A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 王金勝;陳建銘
• 申請（專利權）人: 旭德科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種封裝載板，包括：

基材，具有彼此相對的上表面與下表面；

第一絕緣層，配置于該基材的該上表面上；

第一圖案化線路層，配置于該第一絕緣層上，且暴露出部分該第一絕緣層；

至少一第一導電通孔，配置于該第一絕緣層內且電連接該基材與該第一圖案化線路層；

第二絕緣層，配置于該基材的該下表面上；

第二圖案化線路層，配置于該第二絕緣層上，且暴露出部分該第二絕緣層；

至少一第二導電通孔，配置于該第二絕緣層內且電連接該基材與該第二圖案化線路層；

導熱通道，至少貫穿該第一絕緣層、該第一圖案化線路層、該基材以及該第二絕緣層；

導熱元件，配置于該導熱通道內且不接觸該導熱通道的內壁，其中該導熱元件的至少二相對側表面上，沿該基材的垂直方向各具有至少一凸部或至少一凹部，且該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層還延伸配置于該導熱元件的一上表面與一下表面上；以及

粘著層，配置于該導熱元件與該導熱通道之間，其中該導熱元件通過該粘著層而固定于該導熱通道內，且該粘著層填滿該導熱元件的該凸部或該凹部與該導熱通道之間的間隙。

2.如權利要求1所述的封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一鋸齒狀表面。

3.如權利要求1所述的封裝載板，其中該至少一凸部或至少一凹部為多個凸部或多個凹部，且該些凸部或該些凹部彼此相連而定義出一波浪狀表面。

4.如權利要求1所述的封裝載板，其中該導熱元件的該至少二相對側表面還各具有第一倒角斜面以及第二倒角斜面，而該凸部或該凹部位于該第一倒角斜面與該第二倒角斜面之間。

5.如權利要求1所述的封裝載板，其中該導熱元件的該至少二相對側表面還各具有第一圓角面以及第二圓角面，而該凸部或該凹部位于該第一圓角面與該第二圓角面之間。

6.如權利要求1所述的封裝載板，其中該導熱元件還包括一粗糙化結構，配置于該導熱元件的表面上。

7.如權利要求6所述的封裝載板，其中該粗糙化結構的點平均粗糙度介于1微米至5微米之間。

8.如權利要求1所述的封裝載板，還包括：

第一防焊層，配置于部分該第一圖案化線路層以及該第一圖案化線路層所暴露出的部分該第一絕緣層上；以及

第二防焊層，配置于部分該第二圖案化線路層以及該第二圖案化線路層所暴露出的部分該第二絕緣層上。

9.如權利要求8所述的封裝載板，還包括：

第一表面保護層，配置于該第一圖案化線路層上，且覆蓋該第一防焊層所暴露出的部分該第一圖案化線路層、該粘著層與該導熱元件的該上表面；以及

第二表面保護層，配置于該第二圖案化線路層上，且覆蓋該第二防焊層所暴露出的部分該第二圖案化線路層、該粘著層與該導熱元件的該下表面。

10.如權利要求1所述的封裝載板，其中該導熱元件的材質包括陶瓷、硅、碳化硅、鉆石或金屬。

11.如權利要求1所述的封裝載板，還包括導通層，覆蓋該導熱通道的內壁，其中該導通層連接第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層。

12.如權利要求1所述的封裝載板，還包括一導通結構，位于該導熱通道旁且貫穿該第一絕緣層、該基板以及該第二絕緣層，其中該導通結構連接該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層。