[發明專利]填充液填充器件及其制備方法和電潤濕填充液的填充方法

有效

• 申請號: 201710769405.5
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107608069B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 水玲玲;謝淑婷;金名亮;周國富
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: G02B26/00
• 分類號: G02B26/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種填充液填充器件，其特征在于，包括填充液流通器件，所述填充液流通器件具有流道，所述流道上依次設置有第一流體流動通路、第二流體流動通路和混合流動通路，所述第一流體流動通路具有第一流體入口，所述第一流體流動通路用于流通第一流體，所述第二流體流動通路具有第二流體入口，所述第二流體流動通路用于流通第二流體，所述第一流體流動通路與所述第二流體流動通路匯合后與所述混合流動通路連通，所述混合流動通路用以流通匯流后的所述第一流體和所述第二流體，并且具有流動出口，還包括噴孔板，所述噴孔板具有噴孔，所述噴孔與所述流動出口對準。

2.根據權利要求1所述的填充液填充器件，其特征在于，所述第一流體流動通路具有至少兩個支路，所述支路位于第二流體通路的兩側，所述第一流體經所述支路流通后從兩側同時與所述第二流體通路中流通的第二流體混合。

3.根據權利要求1所述的填充液填充器件，其特征在于，所述混合流動通路具有多個分支通路。

4.根據權利要求3所述的填充液填充器件，其特征在于，所述混合流動通路包括主混合流動通路和至少兩個一級混合流動通路，所述一級混合流動通路包括至少兩個二級混合流動通路，所述二級混合流動通路包括至少兩個三級混合流動通路。

5.根據權利要求1-4任一項所述的填充液填充器件，其特征在于，所述填充液流通器件包括兩塊基板，所述兩塊基板中至少一個基板上具有所述流道。

6.根據權利要求1所述的填充液填充器件，其特征在于，所述噴孔的表面與第一流體接觸呈潤濕性，與第二流體接觸呈非潤濕性。

7.根據權利要求1所述的填充液填充器件，其特征在于，所述噴孔貫穿所述噴孔板，所述噴孔具有靠近所述流動出口的第一孔面和遠離所述流動出口的第二孔面，所述第一孔面的面積大于第二孔面的面積。

8.根據權利要求1所述的填充液填充器件，其特征在于，所述噴孔的出口直徑為0.08～10mm。

9.根據權利要求1-8任一項所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備填充液流通器件：取兩塊基板，在所述兩塊基板中的至少一塊基板上制備流道，再與另一塊基板進行鍵合；

制備噴孔板：再取一塊基板，在其上制備噴孔；

集成所述填充液流通器件與所述噴孔板。

10.根據權利要求9所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，所述基板由硅基材料、玻璃、聚合物材料中的任一種制成。

11.根據權利要求9所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，采用光刻、腐蝕工藝、軟光刻中的任一種工藝在基板上制備所述流道。

12.根據權利要求9-11任一項所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，所述流道的深度為10～50μm。

13.根據權利要求9-11任一項所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，所述填充液流通器件中所述兩塊基板是通過熱壓鍵合、激光鍵合、粘結劑鍵合、溶劑鍵合、表面改性鍵合、等離子體輔助熱鍵合中的任一種工藝進行鍵合。

14.根據權利要求9-11任一項所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，采用干法刻蝕、濕法刻蝕、激光打孔中的任一種方式制備所述噴孔。

15.根據權利要求9-11任一項所述的填充液填充器件的制備方法，其特征在于，所述填充液流通器件與所述噴孔板通過熱封裝、陽極鍵合、低溫黏接技術中的任一種方式集成。

16.一種電潤濕填充液的填充方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備或取一具有像素格的下基板；

制備權利要求1-8任一項所述的填充液填充器件或取根據權利要求9-15任一項填充液填充器件的制備方法制得的填充液填充器件；

將第一流體和第二流體注入所述填充液填充器件，其中所述第一流體和所述第二流體互不相溶；

移動所述填充液填充器件或下基板，使所述填充液填充器件的流動出口與像素格對正；

控制所述第一流體與所述第二流體的體積流速，使得第一流體包裹著第二流體形成填充液，直至填充液滴落至像素格中或填充液與下基板接觸并被吸附于像素格中。