[發明專利]一種光接收模塊及其封裝結構以及封裝方法

在審

• 申請號: 201710768911.2
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107402425A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 胡定坤;張健;楊現文;吳天書;李林科
• 申請（專利權）人: 武漢聯特科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司11228
• 代理人: 張濤

1.一種用于光接收模塊的封裝結構，包括管殼，其特征在于，所述管殼包括平板，所述平板的一端垂直連接有連接板，所述連接板上開設有圓形的適配器定位孔，所述連接板遠離平板的一面上繞所述適配器定位孔設有環狀的焊接凸臺，所述平板上沿連接板向遠離連接板方向依次設有光解復用定位凹槽、支撐凸臺以及柔性電路板定位凹槽，所述光解復用定位凹槽的側壁上具有凸起的對位凸臺，所述支撐凸臺為兩個。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述管殼為金屬管殼。

3.一種光接收模塊，其特征在于：包括如權利要求1或2中所述的封裝結構，還包括柔性電路板，所述柔性電路板的一面貼裝于柔性電路板定位凹槽處，所述柔性電路板的另一面上粘貼有光學芯片以及電芯片。

4.如權利要求3所述的光接收模塊，其特征在于：還包括準直適配器、光解復用組件以及多通道透鏡組件，所述準直適配器穿過所述適配器定位孔且與焊接凸臺焊接，所述光解復用組件固定于光解復用定位凹槽處，所述多通道透鏡組件卡設于兩個支撐凸臺之間且懸掛于平板之上。

5.如權利要求4所述的光接收模塊，其特征在于：所述準直適配器包括適配器本體以及準直透鏡，所述準直透鏡上設有一圈與焊接凸臺相匹配的焊接凸邊，所述準直透鏡穿設于適配器定位孔內，所述金屬管殼上的焊接凸臺與適配器本體上的焊接凸邊焊接。

6.一種基于如權利要求1所述封裝結構的光接收模塊封裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1、安裝準直適配器，準直適配器包括適配器本體以及準直透鏡，所述適配器本體上設有一圈與焊接凸臺相匹配的焊接凸邊，將準直透鏡插入適配器定位孔內，再將焊接凸臺與焊接凸邊焊接固定；

步驟2、安裝柔性電路板，將柔性電路板粘貼于柔性電路板定位凹槽處，然后通過高精度貼片機實現光學芯片以及電芯片相對于整個光學封裝結構的定位，進而用光學膠水將光學芯片以及電芯片固定于柔性電路板上；

步驟3、安裝光解復用組件，利用對位凸臺作為光解復用組件與準直適配器光學耦合定位前的初步定位參考，再通過光束質量分析實現光解復用組件相對于準直適配器的定位，再通過光學膠水將完成定位的光解復用組件固定于光解復用定位凹槽處；

步驟4、安裝多通道透鏡組件，將多通道透鏡組件卡設于兩個支撐凸臺之間，然后通過多通道光學耦合實現多通道透鏡組件相對于準直適配器以及光解復用組件的定位，進而用光學膠水將多通道透鏡組件固定于兩個支撐凸臺之間。

7.如權利要求6所述的光接收模塊封裝方法，其特征在于：步驟2中所述安裝柔性電路板具體包括以下步驟：

將柔性電路板粘貼于金屬管殼的柔性電路板定位凹槽處，然后通過高精度貼片機實現光學芯片以及電芯片相對于整個光學封裝結構的定位，進而用膠水將光學芯片以及電芯片固定于柔性電路板上，再通過金絲鍵合工藝將光學芯片以及電芯片綁定于柔性電路板上。