[發(fā)明專利]集成磁芯電感的轉(zhuǎn)接板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710767038.5
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107564884B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李昭強(qiáng);周予虹;孫鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 李鏑的;張東梅

1.一種集成磁芯電感的轉(zhuǎn)接板，包括：

襯底，其具有凹槽，在所述凹槽的底部布置有第一絕緣體并且在第一絕緣體上布置有鐵磁體，并且在所述鐵磁體上布置有第二絕緣體，其中第一絕緣體和第二絕緣體用于將鐵磁體分別與第二重布線層和第一重布線層電絕緣；

第一重布線層，其布置在襯底的第一表面上，使得第一重布線層與第二絕緣體相鄰，其中在第一重布線層中布置有導(dǎo)電線路，并且在第一重布線層中設(shè)置有開口以用于從外部電接觸所述導(dǎo)電線路；

第二重布線層，其布置在襯底的背向第一表面的第二表面上，使得第二重布線層與第一絕緣體相鄰，其中在第二重布線層中布置有導(dǎo)電線路，并且在第二重布線層中設(shè)置有開口以用于從外部電接觸所述導(dǎo)電線路；以及

多對通孔，在所述通孔中填充有金屬，并且每對通孔中的兩個(gè)通孔分別布置在鐵磁體的不同側(cè)，并且每對通孔中的每個(gè)通孔都穿過襯底以分別將第一重布線層中的導(dǎo)電線路與第二重布線層中的導(dǎo)電線路電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中在第一重布線層的開口和/或第二重布線層的開口中布置有凸點(diǎn)以用于電接觸所述導(dǎo)電線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中所述通孔為硅通孔TSV。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中所述鐵磁體為層狀磁芯薄膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中所述通孔中填充的金屬為銅。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中所述凹槽的橫截面為長方形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)接板，其中第一絕緣體和第二絕緣體為鈍化層。

8.一種用于制造集成磁芯電感的轉(zhuǎn)接板的方法，包括下列步驟：

a.在襯底上形成凹槽；

b.在凹槽中填充鐵磁體并且在鐵磁體上形成第二絕緣體；

c.在襯底的第一表面上形成一對或多對填充有金屬的通孔，其中每對通孔中的兩個(gè)通孔分別布置在鐵磁體的不同側(cè)；

d.在第一表面上形成第一重布線層，使得第一重布線層與第二絕緣體相鄰，其中第一重布線層中的導(dǎo)電線路與通孔電連接；

e.在襯底的背向第一表面的第二表面上使通孔露頭；

f.在第二表面上的與凹槽相對應(yīng)的位置處形成凹部，并且在所述凹部中形成第一絕緣體；以及

g.在第二表面上形成第二重布線層，使得第二重布線層與第一絕緣體相鄰，其中第二重布線層中的導(dǎo)電線路與通孔電連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，還包括步驟：

在第一重布線層的為了露出導(dǎo)電線路而被除去的部分中布置凸點(diǎn)；以及

在第二重布線層的為了露出導(dǎo)電線路而被除去的部分中布置焊球。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述鐵磁體為層狀磁芯薄膜，并且第一絕緣體和第二絕緣體為鈍化層。