[發(fā)明專利]半導體裝置、系統(tǒng)級封裝以及用于車輛的系統(tǒng)級封裝

在審

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• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107872924A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 別井隆文
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/14;H01L23/488
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種半導體裝置，包括：

半導體集成電路；以及

基板，用于在其上安裝所述半導體集成電路，

其中所述半導體集成電路與所述基板之間的熱膨脹系數(shù)不同，

其中所述基板在與安裝所述半導體集成電路的表面相對的表面上包括用于多個焊球的電極，

其中所述基板在與所述半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置處不具有用于焊球的電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，

其中所述半導體集成電路是使用焊接凸點安裝在所述基板上的倒裝芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，

其中所述半導體集成電路包括半導體元件和用于在其上安裝所述半導體元件的另一個基板。

4.一種半導體系統(tǒng)級封裝，包括：

至少一個半導體集成電路；以及

封裝基板，用于在其上安裝至少一個半導體元件，

其中所述半導體集成電路的熱膨脹系數(shù)與所述封裝基板的熱膨脹系數(shù)不同，

其中所述封裝基板在與安裝了所述至少一個半導體集成電路的表面相對的表面上包括用于多個焊球的電極，以及

其中所述封裝基板在與所述至少一個半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置處不具有用于焊球的電極。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中所述封裝基板在至少與所述半導體集成電路的邊緣中的距離所述封裝基板的中心最遠的邊相對應的位置處不具有用于焊球的電極。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中所述封裝基板在與所述半導體集成電路的邊緣的內(nèi)側(cè)相對應的位置處不具有用于焊球的電極。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中，從與所述半導體集成電路的邊緣相對應的位置看，在朝向所述封裝基板的中心的方向上最靠近所述中心存在的用于焊球的電極和與所述半導體集成電路的邊緣相對應的位置之間的距離，比在相反方向最靠近所述封裝基板的中心存在的用于焊球的電極和與所述半導體集成電路的邊緣相對應的位置之間的距離更長。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中所述半導體集成電路包括半導體元件和用于在其上安裝所述半導體元件的基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中，除了與所述半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置之外，用于焊球的電極沿著所述封裝基板的邊緣布置以包圍所述封裝基板的中心。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中，除了與所述半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置之外，用于焊球的電極布置在所述封裝基板的整個表面上。

11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)級封裝，

其中，在與所述半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置處，所述封裝基板還包括用作虛設端子的用于焊球的電極。

12.一種用于車輛的半導體系統(tǒng)級封裝，包括：

半導體集成電路，接收來自至少一個車載傳感器的傳感器信息；

至少一個存儲器元件，由所述半導體集成電路使用；以及

封裝基板，用于在其上安裝所述半導體集成電路和所述至少一個存儲器元件，

其中所述半導體集成電路的熱膨脹系數(shù)與所述封裝基板的熱膨脹系數(shù)不同，

其中所述封裝基板在與安裝了所述半導體集成電路和所述至少一個存儲器元件的表面相對的表面上包括用于多個焊球的電極，以及

其中所述封裝基板在與所述半導體集成電路的邊緣中的至少一邊相對應的位置處不具有用于焊球的電極。