[發(fā)明專利]一種中子探測器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710766587.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-30
• 公開（公告）號(hào): CN107741600A
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛良全;曾國強(qiáng);郭生良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都新核泰科科技有限公司
• 主分類號(hào): G01T3/00
• 分類號(hào): G01T3/00
• 代理公司: 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙)51223
• 代理人: 梁菊蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及輻射檢測儀技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種中子探測器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，中子探測器一般采用核反應(yīng)法進(jìn)行探測，但是，這種探測方式受到環(huán)境的局限，無法隨時(shí)隨地進(jìn)行探測。

因此，現(xiàn)有的中子探測器無法有效實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)探測的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種中子探測器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中中子探測器無法有效實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)探測的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：

一種中子探測器，包括：

入射窗、探測單元、處理單元；

探測單元包括多層疊置探測頭、平行設(shè)置探測通道，相鄰的探測通道之間通過氣體通道連通，每條探測通道內(nèi)設(shè)置電極，用于施加正電壓，用于對(duì)中子引起的電離信號(hào)進(jìn)行放大并輸出放大后的電信號(hào)；

所述探測頭包括順次連接的屏蔽外殼、中子探測元件、光導(dǎo)體。光電轉(zhuǎn)換和電荷靈敏前置放大電路；

所述處理器包括順次連接的放大器、甄別器、技術(shù)器、控制器和顯示器。

進(jìn)一步地，所述氣體通道內(nèi)充有三氟化硼氣體。

進(jìn)一步地，所述探測通道壁厚為0.5～1mm。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況：

本發(fā)明采用多層疊置的探測頭、平行設(shè)置的探測通道，相鄰的探測通道之間通過氣體通道連通，每條探測通道內(nèi)設(shè)置電極，用于施加正電壓，對(duì)中子引起的電離信號(hào)進(jìn)行放大并輸出放大后的電信號(hào)，其中，該探測頭采用屏蔽外殼、中子探測元件、光導(dǎo)體、光電轉(zhuǎn)換和電荷靈敏前置放大電路，處理模塊采用順次連接的放大器、甄別器、計(jì)數(shù)器、控制器和顯示器，從而能夠?qū)崟r(shí)進(jìn)行探測，不受環(huán)境的約束。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中中子探測器的模塊示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了一種中子探測器，解決了現(xiàn)有技術(shù)中中子探測器無法有效實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)探測的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種中子探測器，包括：入射窗10、探測單元20、處理單元30；

探測單元20包括多層疊置探測頭201、平行設(shè)置探測通道202，相鄰的探測通道202之間通過氣體通道203連通，每條探測通道202內(nèi)設(shè)置電極204，用于施加正電壓，用于對(duì)中子引起的電離信號(hào)進(jìn)行放大并輸出放大后的電信號(hào)；該探測頭201包括順次連接的屏蔽外殼、中子探測元件、光導(dǎo)體、光電轉(zhuǎn)換和電荷靈敏前置放大電路；該處理模塊30包括順次連接的放大器301、甄別器302、計(jì)數(shù)器303、控制器304和顯示器305。

在具體的實(shí)施方式中，該氣體通道203內(nèi)充有三氟化硼氣體。當(dāng)探測到的中子穿過入射窗進(jìn)入探測單元之后，由于該探測通道內(nèi)的氣體與中子發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生帶點(diǎn)的粒子，從而在施加電壓時(shí)，使得該帶電粒子產(chǎn)生電離信號(hào)放大并輸出。

該探測通道壁厚為0.5～1mm。用于滿足探測的需求。

采用上述的技術(shù)方案能夠?qū)崟r(shí)對(duì)中子進(jìn)行探測，不受環(huán)境的影響。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。