[發明專利]一種應用于存儲系統的印制電路板及其布線方法、裝置

有效

• 申請號: 201710766063.1
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107506554B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 張兆峰
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/39
• 分類號: G06F30/39
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種應用于存儲系統的印制電路板，包括開關單元和反饋回路單元，反饋回路單元的線路上的任意一點與開關單元的邊緣位置上的任意一點的距離至少為閾值S，閾值S根據公式S＝10H+K計算得出；其中，開關單元與反饋回路單元位于印制電路板的同一層，H為反饋回路單元所在的第一層印制電路板到與之相鄰的第二層印制電路板之間的厚度，K為常量且通過印制電路板的空間尺寸設置。因此，可根據公式S＝10H+K計算出閾值S，即可規范指導有關工作人員在印制電路板的同一層進行布線，進而避免了電源瞬時響應穩定性低的問題、提高了存儲產品開發可靠性。另外，本發明還提供了一種應用于存儲系統的印制電路板的布線方法及裝置，效果如上。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別涉及一種應用于存儲系統的印制電路板及其布線方法、裝置。

背景技術

在云計算時代，大量數據的存儲和傳輸都需要大容量的存儲載體，通常這種大容量的存儲載體，即存儲服務系統存儲數據的過程可以說是一個大量數據流高速傳送的過程，而該過程的有效傳送需要電源部分有良好的瞬時響應，即電源系統接收到某一典型的信號輸入時，其輸出量從初始狀態到穩定狀態的變化過程。在存儲服務系統中，電源的瞬時響應是評估電源穩定性的一項重要指標，也是電源完整性檢測中重點關注的指標。

影響電源穩定性評估的因素有很多，例如，制作電源時相關器件的選型、原理圖的設計以及印制電路板的布線等，在存儲載體硬件設計中，印制電路板上的布線方式是一個尤為重要的方面，若在其布線方面未能考慮全面，例如，在敏感信號的布線時，距離開關器件過近，或反饋信號布線方式未按差分耦合方式布線等，就容易導致電源瞬時響應不穩定，表現為數據存儲異常。

現今，設計者為了追求良好的電源瞬時響應，通常只是要求對敏感信號的布線遠離開關器件，并未明確統一具體數值，規范指導印刷電路板布線，即無明確參考值，隨意布線。這時就會導致電源瞬時響應不穩定、存儲產品開發可靠性低。

由此可見，如何克服印制電路板布線時導致的電源瞬時響應穩定性低、存儲產品開發可靠性低的問題是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本申請實施例提供了一種應用于存儲系統的印制電路板及其布線方法、裝置，以解決現有技術中印制電路板布線時導致的電源瞬時響應穩定性低、存儲產品開發可靠性低的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種應用于存儲系統的印制電路板，包括開關單元和反饋回路單元，所述反饋回路單元的線路上的任意一點與所述開關單元的邊緣位置上的任意一點的距離至少為閾值S，所述閾值S根據公式S＝10H+K計算得出；

其中，所述開關單元與所述反饋回路單元位于所述印制電路板的同一層，H為所述反饋回路單元所在的第一層印制電路板到與之相鄰的第二層印制電路板之間的厚度，K為常量且通過所述印制電路板的空間尺寸設置。

優選地，反饋回路單元的線路的布線方式具體為：采用差分耦合方式布線。

優選地，K為常量且通過所述印制電路板的空間尺寸設置具體為：所述常量K與所述印制電路板的空間尺寸呈負相關。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種應用于存儲系統的印制電路板的布線方法，具體在印制電路板的同一層布線，包括：

獲取反饋回路單元所在的第一層印制電路板到與之相鄰的第二層印制電路板之間的厚度H；

通過所述印制電路板的空間尺寸選取常量K；

根據公式S＝10H+K，計算閾值S，以根據所述閾值S進行布線；

其中，所述閾值S為所述反饋回路單元的線路上的任意一點與開關單元的邊緣位置上的任意一點的距離的最小值。

優選地，反饋回路單元的線路的布線方式具體為：采用差分耦合方式布線。