[發(fā)明專利]壓電噴墨打印芯片及封裝該壓電噴墨打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710765601.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109421374B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝永林;孟燕子;張小飛;李鵬;王文浩;姜建飛;閆玉含;呂慧強(qiáng);錢波;李令英;周巖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海銳爾發(fā)數(shù)碼科技有限公司
• 主分類號(hào): B41J2/14
• 分類號(hào): B41J2/14
• 代理公司: 深圳市銘粵知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;武岑飛

1.一種用于封裝壓電噴墨打印芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電噴墨打印芯片包括：

噴孔層，具有單排噴孔；

墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層，設(shè)置于所述噴孔層上，所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層包括多個(gè)形狀為矩形的墨水槽結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)墨水槽結(jié)構(gòu)被分為兩組，兩組墨水槽結(jié)構(gòu)均勻分布于所述單排噴孔兩側(cè)且背對(duì)連接，第一組墨水槽結(jié)構(gòu)中的每個(gè)墨水槽結(jié)構(gòu)位于第二組墨水槽結(jié)構(gòu)中的對(duì)應(yīng)的相鄰兩個(gè)墨水槽結(jié)構(gòu)之間，且每個(gè)墨水槽結(jié)構(gòu)與對(duì)應(yīng)的噴孔連通；

壓電驅(qū)動(dòng)電極層，包括設(shè)置于所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層上的壓電薄膜層以及設(shè)置于所述壓電薄膜層上的驅(qū)動(dòng)電極；

壓電驅(qū)動(dòng)電極層包括壓電薄膜層、位于壓電薄膜層上的正電極以及對(duì)應(yīng)于正電極附近的負(fù)電極；多個(gè)正電極對(duì)應(yīng)于墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層陣列排布，在正電極之間以及最外側(cè)的正電極的外側(cè)設(shè)置有一個(gè)負(fù)電極，多個(gè)負(fù)電極通過(guò)共用負(fù)電極連接；

所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

至少兩片柔性電路板，所述柔性電路板的兩端分布有電極，所述兩端之一的電極用于與所述驅(qū)動(dòng)電極連接，所述兩端之另一的電極用于與外部的驅(qū)動(dòng)電路板連接；

墊片，具有對(duì)應(yīng)于所述壓電噴墨打印芯片的墨水槽的第一開(kāi)口以及用于使所述柔性電路板通過(guò)的第二開(kāi)口，所述墊片通過(guò)粘接劑粘接于所述壓電噴墨打印芯片的墨水槽上，并且所述墊片與所述墨水槽形成密封結(jié)構(gòu)；

墨水匣，包括匣本體、設(shè)置于所述匣本體中的分別與所述第一開(kāi)口和所述第二開(kāi)口對(duì)應(yīng)的第三開(kāi)口和第四開(kāi)口以及位于所述匣本體中的供墨岐管、進(jìn)墨口和出墨口，所述第四開(kāi)口用于使柔性電路板通過(guò)，所述匣本體通過(guò)粘接劑粘接于所述墊片上，以使所述第一開(kāi)口和所述第三開(kāi)口密封且使所述第二開(kāi)口和所述第四開(kāi)口密封，墨水只能通過(guò)該第三開(kāi)口而不能流到第三開(kāi)口以外的地方；

蓋片，位于所述壓電噴墨打印芯片上，用于對(duì)所述壓電噴墨打印芯片進(jìn)行密封保護(hù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述兩端之一的電極用于通過(guò)各向異性導(dǎo)電膠與所述驅(qū)動(dòng)電極相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墨水匣還包括具有螺紋的墨水管接頭，所述墨水管接頭與所述進(jìn)墨口連接，以使外部的墨水管通過(guò)所述墨水管接頭和所述進(jìn)墨口流入所述匣本體內(nèi)部，所述匣本體內(nèi)部的墨水經(jīng)所述出墨口流出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋片通過(guò)粘接劑粘接于所述噴孔層的設(shè)置有噴孔的表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述噴孔之間的間距為25um至500um，所述噴孔的直徑為5um至100um。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述噴孔層和所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層由單片SOI結(jié)構(gòu)一體制作而成；或者所述噴孔層與所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層分別獨(dú)立形成，且所述噴孔層與所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層通過(guò)粘接劑粘接而成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述壓電驅(qū)動(dòng)電極層與所述墨水壓力腔結(jié)構(gòu)層通過(guò)粘接劑粘接而成。