[發明專利]燒結磁體的處理方法

有效

• 申請號: 201710764094.3
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107464684B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 吳樹杰;董義;袁易;張帥;林曉勤;刁樹林;伊海波;陳雅;袁文杰
• 申請（專利權）人: 包頭天和磁材科技股份有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F1/057;H01F1/08;C22C38/06;C22C38/10;C22C38/16;C22C38/12;C22C33/02;C21D1/74;C21D6/00
• 代理公司: 北京悅成知識產權代理事務所(普通合伙) 11527
• 代理人: 樊耀峰;安平

1.一種燒結磁體的處理方法，其特征在于，包括如下工序：

S1)磁體制造工序

S1-1)熔煉工序：以原子百分比計，14％的PrNd合金、0.1％的Al、1.5％的Co、0.1％的Cu、0.2％的Nb、5.9％的B和余量的Fe配制原料；在氬氣保護的環境下，在真空熔煉爐中使用中頻感應加熱熔化，然后在1480℃下澆注在旋轉急冷銅輥上，得到平均厚度為0.3mm的合金片；以原子百分比計，PrNd合金的Pr占25％、Nd占75％；

S1-2)制粉工序：

S1-2-1)粗破碎工序：將合金片在0.1MPa的氫氣下氫化破碎，然后在550℃抽真空脫氫，得到粒度為300μm左右的粗磁粉；

S1-2-2)磨粉工序：粗磁粉經氣流磨粉碎成平均粒徑為3μm的細磁粉；

S1-3)成型工序：將細磁粉在氮氣保護，取向磁場大于1.8T的成型壓機上壓制成生坯，抽真空封裝得到坯料，再將封裝好的坯料在200MPa以上等靜壓壓制15s以上，從而形成坯體；

S1-4)燒結工序：將坯體置于高真空燒結爐中，在1×10^-2Pa下，1050℃燒結4h，然后充氬氣冷卻至60℃以下出爐，得到母材；

S1-5)切割工序：將母材經切片及磨加工工序制成40×25×6mm的燒結磁體；

S2)鍍膜工序

將切割工序S1-5)獲得的燒結磁體置于基片架上，通過傳輸系統進入進料真空室，抽真空至10Pa以下，然后進入緩沖室，抽真空至10^-2Pa以下，然后進入鍍膜室，經過線性離子源產生的等離子體清洗活化后，進行鍍膜，選用純度大于99％的金屬Tb作為靶材，設定濺射功率為15kW，傳輸速度12.5mm/s，在磁體表面濺射含重稀土元素的薄膜，從而形成第一磁體，薄膜重量為燒結磁體重量的0.8wt％；

S3)氣氛控制擴散工序

將第一磁體均勻擺放在石墨盒中，加蓋密封；然后裝入真空燒結爐中；抽真空至0.01Pa以下，以5℃/min升溫至850℃，然后通入氬氣至真空度為10Pa；以2℃/min升溫至900℃，保溫7h，使重稀土元素充分擴散至磁體內部晶界；然后充氬氣冷卻至100℃以下，從而獲得第二磁體；

S4)氣氛控制時效處理工序

將放置有第二磁體的真空燒結爐抽真空至1Pa以下，以5℃/min升溫至400℃，然后以2℃/min升溫至500℃，保溫4h，再充入含有氧氣和水蒸氣的控制氣體，其中，氧分壓為0.5Pa、水蒸氣分壓為0.05Pa，保溫0.5h，隨后充氬氣冷卻到60℃以下出爐。