[發明專利]控制電路、SIM卡雙卡卡托及雙卡應用的數據傳輸方法

在審

• 申請號: 201710763887.3
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107592383A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 胡文東
• 申請（專利權）人: 胡文東
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/3816;H04B1/401;H01R12/71;H01R27/02;H04W12/06;H04W60/00
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

1.用于雙SIM卡的控制電路，其特征在于：包括電路板本體，設于電路板本體一側且用于與手機卡座電性連接的電性觸點，兩組設于電路板本體另一側且分別用于與兩張SIM卡電性連接的金屬彈片，以及設于電路板本體且與電性觸點和金屬彈片電性連接的控制芯片；所述控制芯片設有切換電路，使兩組金屬彈片以擇一方式與電性觸點進行數據傳輸。

2.根據權利要求1所述的用于雙SIM卡的控制電路，其特征在于：所述兩組金屬彈片，每組均包括第一IO管腳；所述電性觸點包括第二IO管腳；所述控制芯片設有IO1管腳、IO2管腳和IO3管腳；所述的IO1管腳與第二IO管腳電性連接；所述的IO2管腳與一組金屬彈片的第一IO管腳電性連接；所述的IO3管腳與另一組金屬彈片的第一IO管腳電性連接；所述的IO2管腳和IO3管腳以擇一方式與IO1管腳電性連接。

3.根據權利要求2所述的用于雙SIM卡的控制電路，其特征在于：所述兩組金屬彈片，每組還包括第一GND管腳、第一VCC管腳、第一RST管腳和第一CLK管腳；所述電性觸點還包括第二GND管腳、第二VCC管腳、第二RST管腳和第二CLK管腳；所述控制芯片還設有第三GND管腳、第三VCC管腳、第三RST管腳和第三CLK管腳。所述兩個第一GND管腳、第二GND管腳和第三GND管腳均電性連接；所述兩個第一VCC管腳、第二VCC管腳和第三VCC管腳均電性連接；所述兩個第一RST管腳、第二RST管腳和第三RST管腳均電性連接；所述兩個第一CLK管腳、第二CLK管腳和第三CLK管腳均電性連接。

4.一種SIM卡雙卡卡托，其特征在于：包括卡托本體，以及設于卡托本體的第一卡槽和第二卡槽；所述的卡托本體設有安裝腔；所述的安裝腔內設有如權利要求1～3任一項所述的用于雙SIM卡的控制電路；所述兩組金屬彈片，一組設于第一卡槽，另一組設于第二卡槽。

5.根據權利要求4所述的SIM卡雙卡卡托，其特征在于：所述卡托本體包括SIM卡安裝部和與SIM卡安裝部一體成型的推送部；所述安裝腔位于所述的SIM卡安裝部；所述第一卡槽和第二卡槽并排設于所述SIM卡安裝部，且位于所述安裝腔上方。

6.根據權利要求5所述的SIM卡雙卡卡托，其特征在于：所述第一卡槽和第二卡槽并排設于所述SIM卡安裝部，且位于所述安裝腔上方；所述第一卡槽靠近推送部，用于安裝標準nano卡；所述第二卡槽遠離推送部，用于安裝定制卡或裁剪卡。

7.一種實現雙SIM卡應用的數據傳輸方法，其特征在于，手機采用如權利要求1～3任一項所述的控制電路，并設有與控制電路無線連接的云待機服務器，數據傳輸方法包括如下步驟：

S1、判斷是否執行雙卡雙待模式；

若是，則執行步驟S2；若不是，則執行步驟S6；

S2、從雙卡中選擇一張作為主卡，另一張則為副卡；控制芯片將主卡與手機卡座電性連接，完成入網注冊，使主卡獲取與其運營商服務器的數據傳輸服務；接著執行步驟S3；

S3、控制芯片是否讀取副卡的身份信息；

若是，則執行步驟S4；若不是，則終止副卡待機流程；

S4、控制芯片是否向云待機服務器請求副卡的入網鑒權請求；

若是，則執行步驟S5；若不是，則終止副卡待機流程；

S5、云待機服務器將副卡的入網鑒權請求發送至其對應的運營商服務器，進行副卡入網注冊；

S6、控制芯片從雙卡中擇一選取與手機卡座電性連接，手機按正常流程入網待機，執行雙卡單待模式。

8.根據權利要求7所述的實現雙SIM卡應用的數據傳輸方法，其特征在于，所述手機安裝有APP應用程序；所述的APP應用程序與云待機服務器無線連接。