[發明專利]一種生物膜廢氣處理器

在審

• 申請號: 201710763537.7
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107349782A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 劉光旭
• 申請（專利權）人: 廣州市嬋昕生物科技有限責任公司
• 主分類號: B01D53/84
• 分類號: B01D53/84;B01D46/44;B01D46/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種生物膜廢氣處理器，其特征在于：其結構包括排氣管(1)、空氣檢測裝置(2)、離心通風機(3)、風機底架(4)、電源箱(5)、進氣孔(6)、過濾外殼(7)、頂蓋(8)、通風導管(9)、生物膜網(10)、過濾層(11)、廢氣儲存室(12)、高效過濾層(13)、凈氣儲存室(14)，所述排氣管(1)與離心通風機(3)相焊接，所述離心通風機(3)通過螺栓與風機底架(4)連接，所述通風導管(9)上設有空氣檢測裝置(2)，所述頂蓋(8)與通風導管(9)相焊接，所述過濾外殼(7)與頂蓋(8)頂端相焊接，所述離心通風機(3)與通風導管(9)相焊接，所述過濾外殼(7)內設有廢氣儲存室(12)，所述生物膜網(10)與過濾層(11)采用間隙配合，所述生物膜網(10)與高效過濾層(13)貼合并且同一軸心，所述生物膜網(10)上設有凈氣儲存室(14)，所述空氣檢測裝置(2)由控制器盒(201)、控制按鈕(202)、空氣感應探測器(203)、揚聲孔(204)、液晶顯示屏(205)組成，所述液晶顯示屏(205)嵌入連接在控制器盒(201)上，所述控制器盒(201)內控制器與空氣感應探測器(203)電連接，所述控制器盒(201)與揚聲孔(204)為一體化結構，所述控制按鈕(202)與控制器盒(201)內PCB電路板相焊接。

2.根據權利要求1所述的一種生物膜廢氣處理器，其特征在于：所述空氣感應探測器(203)嵌入連接在通風導管(9)上。

3.根據權利要求1所述的一種生物膜廢氣處理器，其特征在于：所述進氣孔(6)與過濾外殼(7)為一體化結構。

4.根據權利要求1所述的一種生物膜廢氣處理器，其特征在于：所述過濾層(11)與廢氣儲存室(12)貼合。

5.根據權利要求1所述的一種生物膜廢氣處理器，其特征在于：所述離心通風機(3)通過電源線與電源箱(5)連接。