[發(fā)明專利]一種電路板組件、空調(diào)器的電控盒以及空調(diào)器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710761507.2
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107567244A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鮑殿生
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F24F11/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287
• 代理人: 胡海國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及空調(diào)器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板組件、空調(diào)器的電控盒以及空調(diào)器。

背景技術(shù)

目前變頻空調(diào)的使用越來越廣泛，特別是大功率變頻空調(diào)的普及越來越廣，但是變頻空調(diào)的功率元器件例如IGBT器件(英文全稱：Insulated Gate Bipolar Transistor，中文：絕緣柵雙極型晶體管)和二極管等等由于工藝的限制，為了可靠的散熱目前都是采用了非絕緣的設(shè)計，這樣就帶來一個棘手的問題，由于功率元器件在工作時都是帶有高壓的，同時又是工作在大電流模式，發(fā)熱非常厲害，所以必須要進(jìn)行可靠的散熱，又要兼顧可靠的絕緣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提出一種電路板組件、空調(diào)器的電控盒以及空調(diào)器，旨在能夠?qū)β试骷M(jìn)行較好地冷卻，同時又保障對功率元器件較好地絕緣。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板組件，用于空調(diào)器的電控盒，所述電路板組件包括：

電路板；

功率元器件，設(shè)于所述電路板上；

金屬冷卻板，設(shè)于所述功率元器件上，所述金屬冷卻板開設(shè)有供冷媒冷卻管路安裝的容納槽；以及，

導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)置在所述金屬冷卻板和所述功率元器件之間，用以將所述金屬冷卻板和所述功率元器件絕緣，且將所述金屬冷卻板和所述功率元器件熱導(dǎo)接，所述導(dǎo)熱絕緣層包括至少兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層、以及位于所述兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層之間的導(dǎo)熱硬質(zhì)層。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層的材質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?!-- SIPO -->

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱硬質(zhì)層的材質(zhì)為金屬。

優(yōu)選地，所述金屬冷卻板的材質(zhì)為鋁。

優(yōu)選地，所述金屬冷卻板背對所述電路板的一表面開設(shè)有多條所述容納槽。

優(yōu)選地，所述金屬冷卻板背對電路板的一表面設(shè)有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)設(shè)有絕緣塊；

所述電路板組件還包括第一螺接件，所述第一螺接件穿過所述絕緣塊與所述導(dǎo)熱絕緣層和所述功率元器件連接。

優(yōu)選地，所述金屬冷卻板背對和面對所述電路板的兩個表面分別設(shè)有所述安裝槽，所述兩個表面的安裝槽呈相對設(shè)置且其內(nèi)均設(shè)有所述絕緣塊，以構(gòu)成一對所述絕緣塊

所述第一螺接件穿過所述一對絕緣塊，與所述導(dǎo)熱絕緣層和所述功率元器件連接。

優(yōu)選地，所述絕緣塊的材質(zhì)為陶瓷。

優(yōu)選地，所述絕緣塊通過第二螺接件螺接固定至所述安裝槽的底壁。

優(yōu)選地，所述電路板上設(shè)有絕緣安裝框，所述功率元器件設(shè)于所述絕緣安裝框內(nèi)，所述絕緣安裝框內(nèi)還安裝有多個控制芯片；

所述金屬冷卻板設(shè)于所述絕緣安裝框上。

優(yōu)選地，所述功率元器件包括IGBT器件和二極管中的至少一種。

本發(fā)明還提供一種空調(diào)器的電控盒，包括盒體和設(shè)于所述盒體內(nèi)的電路板組件，所述電路板組件包括：

電路板；

功率元器件，設(shè)于所述電路板上；

金屬冷卻板，設(shè)于所述功率元器件上，所述金屬冷卻板開設(shè)有供冷媒冷卻管路安裝的容納槽；以及，

導(dǎo)熱絕緣層，設(shè)置在所述金屬冷卻板和所述功率元器件之間，用以將所述金屬冷卻板和所述功率元器件絕緣，且將所述金屬冷卻板和所述功率元器件熱導(dǎo)接，所述導(dǎo)熱絕緣層包括至少兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層、以及位于所述兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層之間的導(dǎo)熱硬質(zhì)層。

本發(fā)明又提供一種空調(diào)器，包括：

空調(diào)器的電控盒，所述空調(diào)器的電控盒包括盒體和設(shè)于所述盒體內(nèi)的電路板組件，所述電路板組件包括電路板、功率元器件、金屬冷卻板以及導(dǎo)熱絕緣層；所述功率元器件設(shè)于所述電路板上，所述金屬冷卻板設(shè)于所述功率元器件上，且所述金屬冷卻板開設(shè)有供冷媒冷卻管路安裝的容納槽，所述導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置在所述金屬冷卻板和所述功率元器件之間，用以將所述金屬冷卻板和所述功率元器件絕緣，且將所述金屬冷卻板和所述功率元器件熱導(dǎo)接，所述導(dǎo)熱絕緣層包括至少兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層、以及位于所述兩層導(dǎo)熱絕緣軟質(zhì)層之間的導(dǎo)熱硬質(zhì)層；以及，

所述冷媒冷卻管路，連接在所述空調(diào)器的冷媒管路系統(tǒng)中，所述冷媒冷卻管路容設(shè)在所述容納槽。