[發(fā)明專利]一種天線的制作方法及移動(dòng)設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710761462.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107623182B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱曉龍;周禮義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 鮑竹 |
| 地址: | 213167 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 制作方法 移動(dòng) 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種天線的制作方法,還涉及一種移動(dòng)設(shè)備。所提供的制作方法包括:S1、在所述陶瓷背殼上形成凹陷區(qū);S2、在所述凹陷區(qū)成型所述天線。采用本發(fā)明所提供的這種天線制作方法制作的天線,不易發(fā)生彎折,且與手機(jī)背殼之間貼合的較緊密,這種天線占用移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的安裝空間較小。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種天線的制作方法,還涉及一種移動(dòng)設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,手機(jī)的背殼材料已經(jīng)趨于多元化,由于陶瓷具有不干擾、不削弱電磁信號(hào)的性能,進(jìn)而能避免在5G環(huán)境下對(duì)手機(jī)信號(hào)的屏蔽,以及使手機(jī)無線充電技術(shù)成為可能;同時(shí),透明陶瓷,如氧化鋁陶瓷已經(jīng)被研制成功,這意味著使用透明陶瓷材料制作的手機(jī)背殼,還能通過配合OLED屏幕獲得更高的圖像清晰度,因而在未來的幾年內(nèi),陶瓷背殼有望成為手機(jī)背殼的標(biāo)配。
傳統(tǒng)的天線設(shè)計(jì)方案,如應(yīng)用于手機(jī)的FPC天線設(shè)計(jì)和LDS天線設(shè)計(jì),分別是沿塑料手機(jī)背殼的邊緣將天線貼合或直接制作在塑料手機(jī)背殼上。由于FPC天線和塑料手機(jī)背殼均容易發(fā)生彈性變形,以及天線與手機(jī)背殼邊緣是通過非平面貼合的,使得天線與塑料手機(jī)背殼的貼合精度較低,導(dǎo)致天線容易發(fā)生彎折,以及天線與塑料手機(jī)背殼之間容易出現(xiàn)貼合不緊密的狀況,進(jìn)而使得天線更多地占據(jù)手機(jī)內(nèi)部的安裝空間,使得手機(jī)內(nèi)其他部件的安裝受到影響。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種天線的制作方法及移動(dòng)設(shè)備,采用本發(fā)明制作的天線占據(jù)移動(dòng)設(shè)備內(nèi)較小的安裝空間。
本發(fā)明的第一方面提供了一種天線的制作方法,所述天線應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備中,所述移動(dòng)設(shè)備包括陶瓷背殼,該制作方法包括以下步驟:
S1、在所述陶瓷背殼上形成凹陷區(qū);
S2、在所述凹陷區(qū)成型所述天線。
所述陶瓷背殼包括第一層和第二層,所述第一層與所述第二層沿所述陶瓷背殼的厚度方向疊設(shè);優(yōu)選的,所述步驟S1之前還包括:
S10、對(duì)所述第二層的表面實(shí)施PVD鍍膜處理,以形成PVD鍍膜。
優(yōu)選的,所述第一層含有金屬活性粒子,所述天線包括金屬銅層,
所述步驟S1具體為:
采用激光照射的方式在所述第一層上形成所述凹陷區(qū),且所述凹陷區(qū)的表面裸露有所述金屬活性粒子;
所述步驟S2包括:
采用無鈀活化化學(xué)鍍的方式,在所述凹陷區(qū)上形成所述金屬銅層。
優(yōu)選的,所述天線還包括金屬鎳層,
所述步驟S2還包括:
采用化學(xué)鍍的方式在所述金屬銅層上形成所述金屬鎳層;
對(duì)所述金屬鎳層的裸露表面實(shí)施鈍化處理。
可選的,所述天線還包括金屬鎳層和金屬金層,
所述步驟S2還包括:
采用化學(xué)鍍的方式在所述金屬銅層上形成所述金屬鎳層;
采用化學(xué)鍍的方式在所述金屬鎳層上形成所述金屬金層。
本發(fā)明第二方面提供一種移動(dòng)設(shè)備,包括陶瓷背殼和天線,所述陶瓷背殼具有凹陷區(qū),所述天線形成于所述凹陷區(qū)。
優(yōu)選的,所述陶瓷背殼包括第一層和第二層,所述第一層與所述第二層沿所述陶瓷背殼的厚度方向疊設(shè);所述第二層的表面具有PVD鍍膜。
優(yōu)選的,所述陶瓷背殼含有金屬活性粒子;所述第一層具有所述凹陷區(qū)。
優(yōu)選的,所述陶瓷背殼中,僅有所述第一層含有所述金屬活性粒子。
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