[發(fā)明專利]一種非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC的制作方法

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• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107493663A
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳亮;李秋梅
• 申請（專利權(quán)）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州凱東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44259
• 代理人: 羅丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層FPC板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC的制作方法。

背景技術(shù)

FPC板又稱柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC柔性板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。

多層FPC板是由多個單面板或雙面板通過壓合而制成的，其裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路；可形成高速傳輸電路；可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要；安裝簡單，可靠性高，受到了市場的青睞。

現(xiàn)在的多層FPC板多是對稱結(jié)構(gòu)，其貼合較為簡單，易生產(chǎn)配套治具定位，而對于非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC板的制作較為困難，多層FPC板將不易定位，貼合難度高，所以急需一種非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

基于背景技術(shù)存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC的制作方法。

本發(fā)明提出一種非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC的制作方法，所述FPC板包括軟板一和軟板二，所述軟板一和軟板二的背面通過熱固膠膜一粘接，所述軟板一和軟板二的正面分別粘接有包封一和包封二，所述包封一遠(yuǎn)離軟板一的一面粘接有熱固膠膜二的一面，所述熱固膠膜二遠(yuǎn)離包封一的一面粘接有軟板三的背面，所述軟板三的正面粘接有包封三，所述包封二遠(yuǎn)離軟板二的一面粘接有熱固膠膜三的一面，所述熱固膠膜三遠(yuǎn)離包封二的一面粘接有軟板四的背面，所述軟板四的正面粘接有包封四。

該方法包括以下步驟：

S1，F(xiàn)PC板、熱固膠膜和包封開料，使用開料機(jī)將卷材開成所需的尺寸，F(xiàn)PC板、熱固膠膜和包封的數(shù)量分別為四張、三張和四張，利用剪切沖床對FPC、熱固膠膜和包封進(jìn)行剪切，得到非對稱結(jié)構(gòu)的FPC板和與FPC板匹配的熱固膠膜及包封，四張F(tuán)PC板分別編號為軟板一、軟板二，軟板三和軟板四，三張熱固膠膜分別編號為熱固膠膜一、熱固膠膜二和熱固膠膜三，四張包封分別編號為包封一、包封二、包封三和包封四。

S2，鉆孔加工，使用鉆機(jī)在四張F(tuán)PC板上鉆孔，包括多層FPC板導(dǎo)通用的孔和后序步驟用于多層FPC板定位孔，在三張熱固膠膜和四張包封上對應(yīng)FPC板的位置鉆孔，為后序加工預(yù)留孔。

S3，對S2中鉆孔后的FPC板進(jìn)行清洗，將FPC板上剪切和鉆孔時產(chǎn)生的油污以及碎屑清洗干凈，清洗完成后再進(jìn)行使用烘干機(jī)進(jìn)行烘干。

S4，首先進(jìn)行內(nèi)層FPC板的加工，取軟板一和軟板二，先將熱固膠膜一的一面貼合在軟板一的背面，再將熱固膠膜一的另一面與軟板二的背面對位貼合，貼合時利用S2中鉆出的定位孔進(jìn)行定位，在對軟板一和軟板二進(jìn)行傳壓加工。

S5，對軟板一和軟板二的正面進(jìn)行酸洗鈍化處理，再分別貼合干膜，再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后脫模，將包封一和包封二分別貼合在軟板一和軟板二的正面，貼合位置參考S2中開設(shè)有定位孔，再進(jìn)行快壓將包封一和包封二壓合。

S6，進(jìn)行外層FPC板的制作，對軟板三和軟板四的正面進(jìn)行酸洗鈍化處理，再分別貼合干膜，進(jìn)行蝕刻脫模，完成后將包封三和包封四貼合在軟板三和軟板四的正面，進(jìn)行快壓，再將熱固膠膜二和熱固膠膜三分別貼合在軟板三和軟板四的背面，再將熱固膠膜二遠(yuǎn)離軟板三的一面貼合在包封一遠(yuǎn)離軟板一的一面上，熱固膠膜三遠(yuǎn)離軟板四的一側(cè)面貼合在包封二遠(yuǎn)離軟板二的一面上，再進(jìn)行傳壓加工，完成非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC板的貼合。

S7，進(jìn)行沉金加工，將S6得到FPC板進(jìn)行沉金，對內(nèi)外層FPC板的導(dǎo)通用孔進(jìn)行電鍍，完成四層FPC板的內(nèi)外層導(dǎo)通，完成后對該FPC板進(jìn)行電測，電測通過后得到非對稱結(jié)構(gòu)四層FPC板的成品。

優(yōu)選的，所述S1中提到的FPC板均為單面覆銅板，其正面為覆銅面。

優(yōu)選的，所述S1中的定位孔開設(shè)在FPC板邊緣處，不與FPC板上的印刷電路連通。

優(yōu)選的，所述S2中對FPC板、熱固膠膜和包封進(jìn)行鉆孔前需要先多三者進(jìn)行打包，打包材料為冷沖板與紙板，紙板和冷沖板的尺寸大小必需與FPC板的齒存大小相同。