[發明專利]一種聲表面濾波器的封裝結構

在審

• 申請號: 201710760124.3
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107592723A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 黃敏
• 申請（專利權）人: 蘇州惠華電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H03H9/64
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 許方

技術領域

本發明涉及射頻微波領域，特別是一種聲表面濾波器的封裝結構。

背景技術

聲表面濾波器原材料也是采用壓電晶體制作而成，濾波器產品主要應用于無線發射與接收，比如,衛星,基站發射,GPS定位系統，無線通話以及無線遙控等等無線應用產品。聲表面濾波器很多的產品已經組成了模塊方式，就好比中國發射的北斗衛星，將來SAW濾波器產品在衛星導航上的作用將會是占比例很重要的一部分。那么如何使用和匹配好SAW濾波器呢，如何在電路板上安裝和匹配聲表面濾波器，發揮SAW濾波器的最佳性能，這對于應用SAW濾波器的人員很重要，為此介紹SAW濾波器的使用和匹配。一般的SAW濾波器在接入電路中都要求前后級加匹配，這些匹配結構和元件值由聲表面濾波器制造廠家提供，系統人員在設計PCB時就要考慮匹配。要避免將匹配元件安裝在SAW濾波器的內部，比如（聲表面諧振器）這不象LC濾波器容易將匹配和濾波器作為一個整體考慮。如果將匹配元件安裝在SAW濾波器的內部，器件的可靠性將是一個很大的問題。SAW濾波器匹配的目的是：（1）取得小的駐波系數。特別是高損耗SAW濾波器，其駐波系數一般在5~10，匹配后可以改善到2~5。對于低損耗SAW濾波器通過匹配可以使駐波系數達到1.2~2。（2）取得小的損耗。對于損耗在30~40dB的高損耗SAW濾波器通過匹配可以得到20~25dB的損耗。而對于SPUDT的濾波器，要求必須匹配才能得到小的損耗。（3）取得平坦的通帶特性。對于大帶寬SAW濾波器、TCRF濾波器、SPUDT濾波器等如果不匹配，通帶波紋很大，匹配后不但損耗降低，而且可以得到平坦的通帶特性。目前聲表面波濾波器基座一般功率都比較小、體積比較大、插損比較高、需要外加匹配電路，而且制作工藝復雜成本高、封裝效率比較低下等諸多弊端。

隨著現代雷達的發展，對模塊的體積、輕量化提出了越來越高的要求。聲表面濾波器是利用電壓電晶體材料的壓電特性，利用輸入與輸出換能器將電波的輸入信號轉化為機械能經過處理后，再把機械能轉化成電信號，最終過濾不必要的信號的雜散來提升接收信號的效率。聲表面濾波器（簡稱SAW）主要作用原理是利用壓電材料的壓電特性，利用輸入與輸出換能器（Transducer）將電波的輸入信號轉化成機械能，經過處理后，再把機械能裝換成電信號，以達到過濾不必要的信號，提升收訊品質的目的。聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、體積小和質量輕等特點，并且可采用與集成電路相同的生產工藝，制造簡單，成本低。主要功能在于把地雜波濾掉，與傳統的LC濾波器相比聲表面濾波器具有工作頻率高、通頻帶寬、選頻特性好、尺寸小、質量輕、成本低和頻率特性一致性好的特點，因此廣泛應用于各種電子設備中。聲表面濾波器在安裝時需要特別地注意電磁兼容的要求。聲表面濾波器的裝配工藝直接影響著濾波器各項性能指標，在實際生產實踐中，發現頻率較高的情況下，聲表面濾波器的濾波效果并不理想，與理論值相差較大。目前的聲表面濾波器的封裝結構受電磁干擾較大。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種聲表面濾波器的封裝結構，本發明封裝結構具備很好的抗干擾能力、可靠性高且實用性強。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明提出的一種聲表面濾波器的封裝結構，包括PCB基板和聲表面濾波器；其中，聲表面濾波器的接地底座面包括第一接地引腳、第二接地引腳、輸入引腳和輸出引腳，PCB基板上制作有多個相互垂直交叉的金屬化通孔，聲表面濾波器的第一接地引腳、第二接地引腳、輸入引腳和輸出引腳分別與PCB基板連接，聲表面濾波器的接地底座面的第一接地引腳、第二接地引腳、輸入引腳和輸出引腳之間都有一定預設距離，第一接地引腳、第二接地引腳、輸入引腳和輸出引腳呈矩形分布于PCB基板上，在PCB基板上涂覆錫膏，將聲表面濾波器的接地底座面與PCB基板通過錫膏來焊接結合，從而消除聲表面濾波器的接地底座面與PCB基板之間的縫隙，聲表面濾波器的接地底座面與PCB基板緊密焊接。

作為本發明所述的一種聲表面濾波器的封裝結構進一步優化方案，還包括金屬蓋，金屬蓋封裝在PCB基板上，金屬蓋用于將聲表面濾波器密封于金屬蓋和PCB基板組成的空間內。

作為本發明所述的一種聲表面濾波器的封裝結構進一步優化方案，所述金屬蓋表面設置有防銹鍍層。

作為本發明所述的一種聲表面濾波器的封裝結構進一步優化方案，PCB基板為環氧PCB基板。