[發明專利]一種具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法

有效

• 申請號: 201710760087.6
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107570912B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 張平;韋榮轉;姜雄;袁朋;曾建華;蔡苗;楊道國
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 周雯

1.一種具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，包括如下步驟：

（1）將硝酸銀固體溶解于蒸餾水中，制備硝酸銀水溶液；

（2）將還原劑、復配穩定劑、分散劑混合后溶于蒸餾水中配成還原液，攪拌均勻后滴加PH值調節劑調節體系PH值；

（3）在水浴條件下，均勻攪拌所述還原液，然后逐滴加入所述硝酸銀水溶液，滴加完全后得到被所述復配穩定劑包裹著的納米銀顆粒漿料；

（4）對所述納米銀顆粒漿料進行洗滌、離心分離后，調節其粘度得到具有良好潤濕性能的納米銀焊膏；其特征在于：

所述復配穩定劑組成包括非離子表面活性劑和雙子表面活性劑復配，其比例范圍為0.2 ~2；

所述雙子表面活性劑為季銨鹽陽離子型表面活性劑或磷酸鹽陰離子型表面活性劑；

所述季銨鹽為12-3-12型雙子季銨鹽；

所述PH調節劑為稀硝酸。

2.根據權利要求1所述的具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，其特征在于：步驟（1）中所述硝酸銀水溶液濃度為0.1~1mol/L，步驟（2）中所述調節體系PH值為3~7，步驟（3）中所述水浴條件溫度為30℃~60℃。

3.根據權利要求2所述的具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，其特征在于：步驟（2）中所述還原液各組分用量為：所述還原劑的用量是理論用量的2~4倍，所述復配穩定劑的總質量是所述硝酸銀質量的1~1.5倍，所述分散劑的質量是所述硝酸銀質量的0.1~0.15倍。

4.根據權利要求1所述的具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，其特征在于：所述非離子表面活性劑為聚乙烯吡絡烷酮或聚乙二醇辛基苯基醚或司盤系列中的一種或吐溫系列中的一種。

5.根據權利要求1至3任一項所述的具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，其特征在于：所述還原劑為硼氫化鈉，其濃度為0.1~0.5mol/L。

6.根據權利要求1至3任一項所述的具有高潤濕性能的納米銀焊膏的制備方法，其特征在于：所述分散劑為六偏磷酸鈉。