[發明專利]一體式屏蔽裝置及移動終端

在審

• 申請號: 201710759829.3
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107454817A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 胡庭勇
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明主要涉及屏蔽罩技術領域，具體地說，涉及一體式屏蔽裝置及移動終端。

背景技術

隨著電子產品的快速發展，為了保證產品性能的優越性，手機等移動終端中普遍運用屏蔽罩來對各功能模塊進行隔離實現屏蔽效果，使得功能模塊之間不互相干擾。現有技術采用的屏蔽罩與機殼為分體結構，屏蔽罩主要包括屏蔽架和屏蔽蓋，屏蔽架只是一個骨架焊接在主板上，屏蔽蓋覆蓋裝配在屏蔽架上。

由于屏蔽蓋具有一定的厚度，使得機殼內需要預留相應的空間，機殼的厚度隨之相應增加，而手機等移動終端一般都是向、輕、薄、短、小的趨勢發展，對于整機厚度要求比較輕薄的設備，受到的限制比較大。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種一體式屏蔽裝置及移動終端，旨在解決現有技術中屏蔽罩的高度偏高的問題。

為實現上述目的，本發明提出一種一體式屏蔽裝置，包括金屬機殼以及屏蔽罩，所述屏蔽罩與所述金屬機殼一體結構，所述屏蔽罩用于對金屬機殼內的主板上的屏蔽區域進行屏蔽。

可選的，所述屏蔽罩包括圍骨和蓋設于圍骨上的殼體，所述圍骨為從所述金屬機殼內壁延伸出并圍繞所述主板上的屏蔽區域設置。

可選的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一側與所述屏蔽區域的接地層電性連接。

可選的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一側設有彈性導電層，所述彈性導電層與所述屏蔽區域的接地層電性連接。

可選的，所述彈性導電層為導電硅膠或導電泡棉。

可選的，所述屏蔽罩上設有若干散熱口。

可選的，所述屏蔽罩與所述主板可拆卸連接。

可選的，所述屏蔽罩上設有第一安裝孔，所述主板對應設有第二安裝孔，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔通過連接件固定連接。

可選的，所述屏蔽罩靠近所述主板的一端設有卡腳，所述主板上對應設有卡槽，所述卡腳用于卡合在所述卡槽內。

本發明還提供一種移動終端，所述移動終端包括主板以及上述的一體式屏蔽結構，所述主板設于金屬機殼內，所述主板上的屏蔽區域被罩設在所述屏蔽罩內。

本發明技術方案中，所述一體式屏蔽裝置包括金屬機殼以及屏蔽罩，所述屏蔽罩與所述金屬機殼一體結構，所述屏蔽罩用于對金屬機殼內的主板進行屏蔽。本發明通過將屏蔽罩和金屬機殼設置為一體式結構，利用金屬機殼良好的接地性能實現屏蔽效果，避免使用屏蔽蓋，可以相應降低機殼的厚度，使整機厚度趨于輕薄，而且結構簡單緊湊，易于一體成型，易于加工，生產成本低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為實現本發明各個實施例一個可選的的移動終端的硬件結構示意圖；

圖2為圖1中移動終端的無線通信裝置示意圖；

圖3是本發明的一體式屏蔽裝置的結構示意圖；

圖4是本發明的主板的結構示意圖；

圖5是本發明的一體式屏蔽裝置的內部結構示意圖。

圖6是本發明的移動終端的分解示意圖。

圖標號說明：