[發明專利]LED線路板噴錫厚度及平整度的優化方法

在審

• 申請號: 201710759796.2
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107580424A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 文國堂;蔣善剛;周睿
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 陶遠恒

技術領域

本發明涉及線路板加工領域，具體涉及LED線路板噴錫厚度及平整度的優化方法。

背景技術

為滿足客戶市場需求，我司所生產的LED線路板，需在板表面作噴錫處理，便于客戶在貼裝元器件時，保護貼件上錫的位置，便利客戶生產、滿足需求。其產品噴錫表面處理的制作難點在于錫面平整度的問題，最終在客戶端上件后能保證其使用LED燈高度一致、光源亮度一致，以滿足客戶需求，從而可提高我司在線路板市場中的競爭力。

發明內容

本發明目的是提供LED線路板噴錫厚度及平整度的優化方法，它能有效地解決背景技術中所存在的問題。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

LED線路板噴錫厚度及平整度的優化方法，包括以下步驟：

S1、前處理，清潔線路板銅面，去除銅箔上的氧化物；

S2、在線路板銅面上涂布助焊劑，便于錫液附著于線路板銅面上；

S3、噴錫，將熔化的錫液均勻涂布于線路板銅面上，再利用前風刀和后風刀吹平線路板板面，其中前風刀和后風刀的溫度為350～380℃，浸錫時間為3.0-3.5S；

S4、后處理，將噴錫處理后的線路板進行冷卻，再依次經過熱水洗、水洗、烘干和檢查工序；

其中，LED線路板需貼燈源一面朝向后風刀，且與后風刀垂直受力吹錫；其中，前處理為微蝕銅面清洗，微蝕深度在0.75μm～1.0μm，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；再經過水洗后熱風快速吹干。

進一步的，所述前風刀的壓力為：3.0±0.5kg/cm 2；所述后風刀的壓力為：3.5±0.5kg/cm 2。

進一步的，所述S2在涂覆助焊劑之前還對線路板進行預熱，使線路板板面達到130～160℃再進行涂覆助焊劑。

進一步的，所述后處理中冷卻先用冷風在氣床上由下向上吹，而將板面浮起，下表面先冷卻，繼續在轉輪承載區用冷風從上至下吹。

本發明的有益效果是：

本發明根據錫的熔點，在高溫強壓力下的流動特性為改變噴錫參數，采用降低強風吹溫度和延長浸錫時間、強風吹時間，有效控制錫面的厚度及錫面的均勻性。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，進一步闡述本發明。

實施例1

LED線路板噴錫厚度及平整度的優化方法，包括以下步驟：

S1、前處理，清潔線路板銅面，去除銅箔上的氧化物；

S2、在線路板銅面上涂布助焊劑，便于錫液附著于線路板銅面上；

S3、噴錫，將熔化的錫液均勻涂布于線路板銅面上，再利用前風刀和后風刀吹平線路板板面，其中前風刀和后風刀的溫度為350～380℃，浸錫時間為3.0-3.5S；

S4、后處理，將噴錫處理后的線路板進行冷卻，再依次經過熱水洗、水洗、烘干和檢查工序；

其中，LED線路板需貼燈源一面朝向后風刀，且與后風刀垂直受力吹錫；其中，前處理為微蝕銅面清洗，微蝕深度在0.75μm～1.0μm，同時將附著的有機污染物除去，使銅面真正的清潔，和融錫有效接觸，而迅速的生成IMC；微蝕的均勻會使銅面有良好的焊錫性；再經過水洗后熱風快速吹干。

所述前風刀的壓力為：3.0±0.5kg/cm 2；所述后風刀的壓力為：3.5±0.5kg/cm 2。

所述S2在涂覆助焊劑之前還對線路板進行預熱，使線路板板面達到130～160℃再進行涂覆助焊劑。預熱放在助焊劑涂布以前可以有效防止預熱段的金屬部分不至于因為滴到助焊劑而生銹或燒壞。

所述后處理中冷卻先用冷風在氣床上由下向上吹，而將板面浮起，下表面先冷卻，繼續在轉輪承載區用冷風從上至下吹；清潔處理除去助焊劑殘渣同時也不會帶來太大的熱震蕩。

根據錫的熔點，在高溫強壓力下的流動特性為改變噴錫參數，采用降低強風吹溫度和延長浸錫時間、強風吹時間，有效控制錫面的厚度及錫面的均勻性。

通過工藝及參數優化后，可避免因焊接PAD尺寸不同，噴錫后流動導致影響錫面平整問題；可避免因錫面厚度影響客戶可焊性能無法滿足客戶需求。

因其錫面平整度得到提高，在客戶端貼件時，不會因錫厚度差異導致SMT貼裝LED燈后受影響而導致產品報廢的現象。