[發明專利]一種多層線路板層偏改善方法

有效

• 申請號: 201710759782.0
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107613676B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 梁波;蔣善剛;周睿
• 申請（專利權）人: 奧士康精密電路(惠州)有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 44349 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陶遠恒<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、圖形制作，將內層線路曝光在板子上，再通過蝕刻將需要的圖形蝕刻處理，形成可導通的電路；

S2、PE沖孔機，通過將去膜后的六層以上多層板進行打孔的動作，以利于多層板的后工序加工；及將不同漲縮范圍的板子分開走板；

S3、預疊，將經過棕化處理的芯板，按MI疊構要求將板、半固化片、銅箔固定在一起；

S4、組合，固定好的板整齊排在平整的鋼板上；

S5、疊板，將排好板的鋼板按SOP要求整齊的疊放在一起，待進壓機；

S6、熱壓，通過真空、高溫、高壓的條件，把內層芯板與PP有效的壓合成一體，形成3層以上的多層板；

S7、X-RAY鉆靶，通過X-RAY鉆靶機抓取內層靶標，鉆鑼邊定位孔，同時測量出靶孔距離，與MI資料標準距離進行對比，得出生產板的漲縮值，區分出不同漲縮的板，分堆后按不同鉆帶系數出下工序鑼邊；

其中，圖形制作時進行內層管控，內層管控包括：

a、菲林按照日期形式管控，內層無塵室同一料號不同日期板需區分按標示放置，蝕刻按照編號區分走板；

b、內層菲林漲縮管控是±1mil，蝕刻板按照±3mil管控。

2.根據權利要求1所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，所述圖形制作還進行內層AOI管控，內層AOI管控包括：1）對內層區分日期的板需分開掃描、沖孔、走板；2）多層板所有層次都有超出±50μm的異常板，在板邊寫好漲縮值，并重新取值且沖孔配套；3）超出±50μm的分堆板，都必須切角標示。

3.根據權利要求2所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，包括壓合管控，對AOI的來料板，檢查板邊是否有切角，如有切角板必須分開棕化，而且鉚合時也要配套生產。

4.根據權利要求3所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，所述壓合管控包括層壓伸縮，所述層壓伸縮是內層各芯板在高溫高壓壓合過程中導致的伸縮變化，根據實際情況適當調整對應內層芯板漲縮預放值。

5.根據權利要求3所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，所述壓合管控還包括排版偏位和壓合偏位，通過分布于板件角落的四個同心圓進行確認，觀察多層線路板是否存在某層或者芯板同心圓朝同方向偏移或旋轉的情況，確認是否存在排版偏位和壓合偏位的情況。

6.根據權利要求1所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，還包括鉚合管控，所述鉚合管控通過鉚合時調整主軸壓力大小，調節鉚釘高度與鉚合厚度一致，提高鉆PP孔質量，以保證鉚釘鉚合質量進行管控。

7.根據權利要求1所述的一種多層線路板層偏改善方法，其特征在于，還包括層壓滑板管控，所述層壓滑板管控通過調整壓機平整度至符合生產要求，對于易滑板的多層板在壓合過程中，減小生產板尺寸，適當降低升溫速率，適當降低高壓壓力并延后加高壓時機，同時也要避免因壓力過低造成板面填膠不足所帶來的白點、缺膠缺陷進行控制。