[發(fā)明專利]基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710759396.1
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107580428B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬凱學(xué);王勇強(qiáng);簡澤
• 申請（專利權(quán)）人: 電子科技大學(xué)
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/32
• 代理公司: 51220 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 戴勇靈

1.基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟A) 使用標(biāo)準(zhǔn)的單層雙面印制電路板加工工藝將懸置線電路上的多層介質(zhì)基板分別進(jìn)行加工，包括銅層的蝕刻、介質(zhì)基板進(jìn)行鉆孔處理以及電鍍形成金屬化通孔；

步驟B)在中間一層或多層的介質(zhì)基板上進(jìn)行挖槽鏤空處理；

步驟C)在全部相鄰兩層介質(zhì)基板之間需要刷錫的金屬層上放置漏孔板，漏孔板為打上通孔的鋼板、鋁板或其他具有一定機(jī)械強(qiáng)度的金屬板材，將漏孔板通過外力緊緊貼合在其中一層金屬層上，進(jìn)行刷錫操作，使得錫膏能夠均勻填充在漏孔板的打孔內(nèi)；步驟 C)中漏孔板的漏孔直徑、任意兩個漏孔之間的間距根據(jù)錫壓粘合的金屬層的面積大小來確定；步驟C)中使用毛刷或者通過電噴涂的方式在每層介質(zhì)基板的銅皮部位進(jìn)行刷焊錫操作；

步驟D) 當(dāng)漏孔板的打孔內(nèi)填充滿錫膏后，移除漏孔板，將多層電路板合在一起按照對應(yīng)次序?qū)R放置，讓每層電路板上對應(yīng)位置的金屬化通孔位于同一直線上，然后用鉚釘或定位銷釘穿過預(yù)留的定位孔將多層電路板固定起來；

步驟E)將多層固定好的電路板用配重壓起來，放入高溫加熱裝置中；

步驟F) 加熱，使溫度升高到焊錫的融化溫度，然后立刻降溫；

步驟G) 冷卻至常溫后，將多層電路板取出，完成加工。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于， 步驟C)中的刷錫操作通過毛刷或者通過電噴涂的方式涂抹在漏孔板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，當(dāng)介質(zhì)基板為3層，在第一層介質(zhì)基板和第二層介質(zhì)基板之間、第二層介質(zhì)基板和第三層介質(zhì)基板之間均放置漏孔板，進(jìn)行刷錫操作。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，當(dāng)介質(zhì)基板為5層，在第一層介質(zhì)基板和第二層介質(zhì)基板之間、第二層介質(zhì)基板和第三層介質(zhì)基板之間、第三層介質(zhì)基板和第四層介質(zhì)基板之間、第四介質(zhì)基板和第五層介質(zhì)基板之間均放置漏孔板，進(jìn)行刷錫操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，刷在金屬化通孔上的焊錫均漏在對應(yīng)的電路板金屬層上，金屬層為銅皮或其他金屬層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于錫壓的介質(zhì)集成懸置線電路實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，在步驟B)后，進(jìn)行如下操作：在全部相鄰兩層介質(zhì)基板之間加入金屬板，然后在金屬板的兩面均進(jìn)行刷錫操作，操作完畢后，將多層電路板和金屬板合在一起按照對應(yīng)次序?qū)R放置，讓每層電路板和金屬板上對應(yīng)位置的金屬化通孔位于同一直線上，然后用鉚釘或定位銷釘穿過預(yù)留的定位孔將帶有金屬板的多層電路板固定起來，之后直接從步驟E)開始執(zhí)行后面的操作。