[發明專利]基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法

有效

• 申請號: 201710759396.1
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107580428B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 馬凱學;王勇強;簡澤
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/32
• 代理公司: 51220 成都行之專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 戴勇靈

1.基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟A) 使用標準的單層雙面印制電路板加工工藝將懸置線電路上的多層介質基板分別進行加工，包括銅層的蝕刻、介質基板進行鉆孔處理以及電鍍形成金屬化通孔；

步驟B)在中間一層或多層的介質基板上進行挖槽鏤空處理；

步驟C)在全部相鄰兩層介質基板之間需要刷錫的金屬層上放置漏孔板，漏孔板為打上通孔的鋼板、鋁板或其他具有一定機械強度的金屬板材，將漏孔板通過外力緊緊貼合在其中一層金屬層上，進行刷錫操作，使得錫膏能夠均勻填充在漏孔板的打孔內；步驟 C)中漏孔板的漏孔直徑、任意兩個漏孔之間的間距根據錫壓粘合的金屬層的面積大小來確定；步驟C)中使用毛刷或者通過電噴涂的方式在每層介質基板的銅皮部位進行刷焊錫操作；

步驟D) 當漏孔板的打孔內填充滿錫膏后，移除漏孔板，將多層電路板合在一起按照對應次序對齊放置，讓每層電路板上對應位置的金屬化通孔位于同一直線上，然后用鉚釘或定位銷釘穿過預留的定位孔將多層電路板固定起來；

步驟E)將多層固定好的電路板用配重壓起來，放入高溫加熱裝置中；

步驟F) 加熱，使溫度升高到焊錫的融化溫度，然后立刻降溫；

步驟G) 冷卻至常溫后，將多層電路板取出，完成加工。

2.根據權利要求1所述的基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于， 步驟C)中的刷錫操作通過毛刷或者通過電噴涂的方式涂抹在漏孔板上。

3.根據權利要求1所述的基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于，當介質基板為3層，在第一層介質基板和第二層介質基板之間、第二層介質基板和第三層介質基板之間均放置漏孔板，進行刷錫操作。

4.根據權利要求1所述的基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于，當介質基板為5層，在第一層介質基板和第二層介質基板之間、第二層介質基板和第三層介質基板之間、第三層介質基板和第四層介質基板之間、第四介質基板和第五層介質基板之間均放置漏孔板，進行刷錫操作。

5.根據權利要求1所述的基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于，刷在金屬化通孔上的焊錫均漏在對應的電路板金屬層上，金屬層為銅皮或其他金屬層。

6.根據權利要求1所述的基于錫壓的介質集成懸置線電路實現方法，其特征在于，在步驟B)后，進行如下操作：在全部相鄰兩層介質基板之間加入金屬板，然后在金屬板的兩面均進行刷錫操作，操作完畢后，將多層電路板和金屬板合在一起按照對應次序對齊放置，讓每層電路板和金屬板上對應位置的金屬化通孔位于同一直線上，然后用鉚釘或定位銷釘穿過預留的定位孔將帶有金屬板的多層電路板固定起來，之后直接從步驟E)開始執行后面的操作。