[發明專利]一種傳感器

在審

• 申請號: 201710757803.5
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107449449A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 吳慶樂;孫旭輝;顧元斌;張平平
• 申請（專利權）人: 蘇州慧聞納米科技有限公司
• 主分類號: G01D5/12
• 分類號: G01D5/12;G01D11/30
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 康正德,薛峰

技術領域

本發明涉及器件封裝技術領域，特別是涉及一種傳感器。

背景技術

現有技術中對傳感器如氣體傳感器的封裝形式通常有TO管座封裝形式和塑料圓筒型封裝形式等。其中，TO管座封裝形式雖然結構簡單，但是其體積較大，焊腳笨拙，且成本較高。而塑料圓筒型封裝形式雖然材料成本較低，但是其內部結構復雜，且焊腳笨拙。隨著對傳感器小型化以及智能化的要求越來越高，上述兩種封裝形式已經很難滿足高度集成化的行業領域要求。

此外，大多數氣體傳感器如金屬氧化物氣體傳感器在工作時需要加熱，為了避免熱量向外界散失，現有技術中提出一些封裝結構，然而現有技術中的封裝結構例如上述兩種封裝結構，結構復雜且笨拙，絕熱性能也不好。因此，需要提出一種滿足高度集成化的行業領域要求的小型化封裝結構以及滿足利用簡單的封裝結構實現較佳的絕熱性能的封裝形式。

發明內容

本發明的一個目的是要提供一種傳感器，以滿足小型化傳感器封裝需求。

本發明一個進一步的目的是要簡化傳感器的結構，提高封裝加工效率。

本發明提供的一種傳感器，包括：

封裝基板；

帽結構，其與所述封裝基板連接在一起，以形成一封閉空間，所述帽結構具有多個透氣孔；

支承元件，其被封裝在所述封閉空間內，并與所述封裝基板電連接，所述支承元件具有一凹腔，所述凹腔設置成能夠接收由所述透氣孔導入的外部空氣；

傳感芯片，用于檢測所述外部空氣的濕度、溫度和/或所述外部空氣中的氣體濃度，所述傳感芯片被多根與所述支承元件電連接的導電線牽引，以懸空在所述凹腔上，并通過所述導電線向外輸出電信號。

可選地，所述支承元件包括：

第一表面，其設置成貼近或接觸所述封裝基板；和

與所述第一表面沿著相反方向延伸的第二表面；

其中，所述凹腔設置成由所述第二表面向靠近所述第一表面的方向延伸。

可選地，所述凹腔設置成從所述第二表面延伸至所述第一表面，以使所述外部空氣通過所述凹腔接觸所述封裝基板；

可選地，所述凹腔設置成從所述第二表面向靠近所述第一表面的方向延伸至預設位置處，以阻止所述外部空氣接觸所述封裝基板；

可選地，所述支承元件具有多個第一通孔，每個第一通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面；

所述封裝基板具有分別與所述多個第一通孔對應的多個第二通孔，每個第二通孔設置成與對應的第一通孔對齊。

可選地，所述第一通孔和所述第二通孔內均填充有導電材料；

在所述第一通孔和對應的第二通孔對齊時，所述第一通孔內的導電材料與所述第二通孔內的導電材料相互接觸，以使所述支承元件和所述封裝基板電連接。

可選地，所述導電線一端連接在所述傳感芯片處，另一端連接在所述第一通孔處，并與所述第一通孔處的導電材料電連接；

可選地，所述導電線與所述第一通孔之間通過焊接的方式電連接。

可選地，所述第一表面和/或第二表面設置有第一焊盤或第一金屬墊，并且所述第一焊盤或第一金屬墊設置成靠近所述第一通孔；

所述封裝基板靠近所述第二通孔處設置有第二焊盤或第二金屬墊；

可選地，所述第一焊盤或所述第一金屬墊與填充在所述第一通孔內的導電材料電連接；

可選地，所述第二焊盤或所述第二金屬墊與填充在所述第二通孔內的導電材料電連接。

可選地，每根導電線一端連接在所述傳感芯片處，另一端穿過對應的第一通孔和第二通孔，并固定在所述封裝基板處。

可選地，所述傳感芯片包括：

檢測元件，用于檢測所述外部空氣的濕度、溫度和/或所述外部空氣中的氣體濃度；

與所述檢測元件層疊設置的加熱元件，其與所述檢測元件電連接，以將所述檢測元件的溫度加熱到工作溫度；

其中，所述多根導電線中的至少兩根導電線分別連接在所述檢測元件的信號輸入端和信號輸出端；

所述多根導電線中的至少兩根其它導電線分別連接在所述加熱元件的信號輸入端和信號輸出端。

可選地，所述支承元件和所述封裝基板之間通過焊接或粘結的方式連接在一起。