[發(fā)明專利]一種IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710755343.2 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107579025A | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田成俊;吳宗祐;林宗賢 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 張振軍,吳敏 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 iv 元素 離子 注入 工藝 監(jiān)測 方法 | ||
1.一種IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供半導(dǎo)體襯底;
根據(jù)預(yù)設(shè)的第一離子注入?yún)?shù),向所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)進(jìn)行載流子離子注入,以形成載流子摻雜區(qū);
按照預(yù)設(shè)的第二離子注入?yún)?shù),向所述載流子摻雜區(qū)進(jìn)行IV族元素離子的離子注入,以形成混合摻雜區(qū);
對所述混合摻雜區(qū)的電阻率進(jìn)行測量;
根據(jù)所述混合摻雜區(qū)的電阻率,確定所述IV族元素離子的離子注入工藝是否發(fā)生異常。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,向所述半導(dǎo)體襯底內(nèi)進(jìn)行載流子離子注入的摻雜離子為:P型離子或N型離子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,所述P型離子或N型離子選自:硼離子、磷離子以及砷離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,所述第一離子注入?yún)?shù)包括:
注入能量為0.5KeV至60KeV;
注入劑量為1E13atom/cm2至5E16atom/cm2;
注入角度為0度至10度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,向所述載流子摻雜區(qū)進(jìn)行IV族元素離子的離子注入的摻雜離子為:碳離子、硅離子或鍺離子。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,所述第二離子注入?yún)?shù)包括:
注入能量為0.5KeV至60KeV;
注入劑量為1E13atom/cm2至5E16atom/cm2;
注入角度為0度至10度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,采用四探針法或擴(kuò)展電阻法對所述混合摻雜區(qū)的電阻率進(jìn)行測量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,根據(jù)所述混合摻雜區(qū)的電阻率,確定所述IV族元素離子的離子注入工藝是否發(fā)生異常包括:
如果所述混合摻雜區(qū)的電阻率與預(yù)設(shè)電阻率的差值超出預(yù)設(shè)差值范圍,則確定所述IV族元素離子的注入工藝發(fā)生異常。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,根據(jù)所述混合摻雜區(qū)的電阻率,確定所述IV族元素離子的離子注入工藝是否發(fā)生異常包括:
如果所述混合摻雜區(qū)的電阻率與前一次或者前多次測量得到的電阻率的差值超出預(yù)設(shè)差值范圍,則確定所述IV族元素離子的注入工藝發(fā)生異常。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的IV族元素離子的離子注入工藝的監(jiān)測方法,其特征在于,還包括:
存儲所述離子注入工藝的異常記錄和/或發(fā)出警示信息。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





