[發明專利]接觸式IC卡PCB載板的制作工藝

在審

• 申請號: 201710753057.2
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107567207A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 劉瑛;易國強
• 申請（專利權）人: 東莞市卡小二智能卡有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/18
• 代理公司: 廣州市一新專利商標事務所有限公司44220
• 代理人: 龔明明

技術領域：

本發明涉及接觸式IC卡PCB載板技術領域，特指一種接觸式IC卡PCB載板的制作工藝。

背景技術：

接觸式IC卡誕生于90年代初，是世界上最近幾年發展起來的一項新技術，接觸式IC卡是集成電路卡的簡稱，是電子器件領域的一大突破。

伴隨著通信技術的發展，接觸式IC卡主要用于金融IC卡，用于SIM、GSM、CDMA手機通訊，也應用在門禁管理、交通、社保、身份證明和電子錢包等生產生活的各個領域。接觸式IC卡本身是無源體，通過讀寫器對卡進行讀寫操作時，讀寫器發出的信號由兩部分疊加組成：一部分是電源信號，該信號直接供給芯片電源工作。另一部分則是結合數據信號，指揮芯片完成數據、修改和存儲等，并返回給讀寫器。

現有技術中的接觸式IC卡PCB載板制程較為復雜，且在制作現場產品后，還需要通過鐳射導通接觸式IC卡PCB載板上設置的金屬導通孔，或者是，需要加錫球，導致其制作成本極高，不利于提高市場競爭力。

有鑒于此，本發明人提供以下技術方案。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種接觸式IC卡PCB載板的制作工藝。

為了解決上述技術問題，本發明采用了下述技術方案：該接觸式IC卡PCB載板的制作工藝包括以下步驟：S001、開料：將大片FR4覆銅板裁成合適的工作尺寸以作為基板；S002、鉆孔，對基板進行鉆孔以形成導通孔；S003、沉銅：通過化學氧化還原反應，將導通孔內沉積上起導通作用的金屬銅缸，且該金屬銅缸兩端成型金屬盤與導通孔上下端口夾緊固定；S004、制作線路：將感光材料運用照相底片的工作原理，在基板上制作預先設計的線路圖形；S005、電鍍蝕刻：通過電鍍化學原理在線路圖形上制成銅層，再通過蝕銅液將多余的銅去掉，得到最終需要的線路；S006、沉金：對銅層進行表面處理，再通過化學氧化還原反應在銅層表面沉積上鈀鎳金。

進一步而言，上述技術方案中，于S003步驟中，沉銅的工作溫度為0-75℃，時間為2小時。

進一步而言，上述技術方案中，于S003步驟中，所述金屬銅缸包括以下原材料：氫氧化鈉、甲醛、銅離子、膠體鈀，其中，銅離子2克每升，氫氧化鈉12克每升，甲醛5克每升，膠體鈀5克每升。

進一步而言，上述技術方案中，于S005步驟中，蝕銅液由氯化銅及氨水混合制成。

進一步而言，上述技術方案中，于S005步驟中，銅層包括以下原材料：錫光劑、銅光劑、硫酸、硫酸銅、氯離子、電鍍錫、硫酸亞錫，其中，錫光劑20毫升每升，硫酸180克每升，銅光劑5毫升每升，硫酸銅70克每升，氯離子50PPM，電鍍錫30克每升，硫酸亞錫30克每升。

進一步而言，上述技術方案中，于S005步驟中，電鍍蝕刻的工作溫度0-45℃，時間為2小時。

進一步而言，上述技術方案中，于S006步驟中，鈀鎳金包括以下原材料：鈀離子、鎳離子、金開缸劑、金鹽，其中，鎳離子4.6克每升，金開缸劑100毫升每升，金鹽0.8克每升，鈀離子3克每升。

進一步而言，上述技術方案中，于S006步驟中，沉金的工作溫度為0-95℃，時間為2小時

采用上述技術方案后，本發明與現有技術相比較具有如下有益效果：本發明接觸式IC卡PCB載板的制作工藝相對較為簡單，且本發明在開孔是穿透整個基板，以致在后期不需要通過鐳射導通接觸式IC卡PCB載板上設置的金屬導通孔，也不需要加錫球，以致簡化了制作工藝，且可降低制作成本，利于提高本發明的市場競爭力。具體實施方式：

下面結合具體實施例對本發明進一步說明。

本發明為一種接觸式IC卡PCB載板的制作工藝，其包括以下步驟：

S001、開料：將大片FR4覆銅板裁成合適的工作尺寸以作為基板；

S002、鉆孔，對基板進行鉆孔以形成導通孔；

S003、沉銅：通過化學氧化還原反應，將導通孔內沉積上起導通作用的金屬銅缸(金屬導通孔)，且該金屬銅缸兩端成型金屬盤與導通孔上下端口夾緊固定，其中，沉銅的工作溫度為0-75℃，時間為2小時；所述金屬銅缸包括以下原材料：氫氧化鈉、甲醛、銅離子、膠體鈀，其中，銅離子2克每升，氫氧化鈉12克每升，甲醛5克每升，膠體鈀5克每升；

S004、制作線路：將感光材料運用照相底片的工作原理，在基板上制作預先設計的線路圖形；