[發明專利]一種雙攝像模組搭載對位方法

有效

• 申請號: 201710751559.1
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107529001B
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 姚波;劉自紅
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發明公開了一種雙攝像模組搭載對位方法，包括以下步驟：設置第一Mark標，在線路板的用于安裝第一攝像模組的第一安裝位置設置兩個第一Mark標；搭載第一感光芯片，利用搭載機器識別兩個第一Mark標，將第一感光芯片搭載到第一安裝位置；搭載第二感光芯片，利用搭載機器識別第一感光芯片的感光中心，利用第一感光芯片的感光中心作為第二感光芯片的搭載識別點，再將第二感光芯片搭載到線路板的第二安裝位置。本方案在搭載第二感光芯片時，將第一感光芯片的感光中心作為搭載識別點，減少一次搭載對位公差，使兩顆感光芯片的搭載公差只有第二感光芯片的機器公差，因此，能夠提升兩個感光芯片之間的精度，有利于提升雙攝像模組的拍照效果。

技術領域

本發明涉及雙攝像頭搭載技術領域，尤其涉及一種雙攝像模組搭載對位方法。

背景技術

雙攝像模組現已成為主流發展趨勢，廣泛應用于智能手機、車載相機等數碼產品中，其中，影響雙攝拍照效果最重要的因素就是兩顆攝像模組的光心之間的距離。在雙攝實際生產中，各大廠家都在提升如何縮小光心間距的公差，以提升雙攝的拍照效果。而影響兩顆攝像頭光心最重要的因素就是兩顆感光芯片的搭載精度公差。感光芯片的搭載是指在線路板上畫膠，再將感光芯片搭載到膠水上，加熱固化膠水后使感光芯片和線路板粘接固定在一起。

一般感光芯片搭載對位都是采用在線路板的兩個對角上做兩個Mark標來對位，然后，將感光芯片的感光中心搭載到兩個Mark標的幾何中心。共基板雙攝的主攝像模組和副攝像模組均采用這種對位方式，即，主攝像模組和副攝像模組分別有兩個Mark標，主攝像模組搭載識別主攝Mark標，副攝像模組搭載識別副攝Mark標，兩個感光芯片中心的間距公差為兩次搭載的公差之和。搭載機器在將感光芯片搭載到線路板上時，理論精度為±0μm，但是在實際生產過程中，存在一定的偏位公差，一般為在搭載平面內向上或向下偏(垂直方向)，向左或向右偏(水平方向)，常規搭載中垂直方向和水平方向的偏位公差均為±25μm。可見，現有搭載方式使兩顆感光芯片的光心間距公差為±50μm。

因此，如何有效減小搭載公差 ，是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

本發明發明了一種新型雙攝SENSOR對位方式，在共基板雙攝中，第二顆sensor搭載時將第一顆sensor感光中心作為識別點，減少一次搭載對位公差，提升兩個sensor之間的精度，有利于提升雙攝像頭的拍照效果。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種雙攝像模組搭載對位方法，該搭載對位方法可以有效減小搭載公差，提升兩顆感光芯片光心間距的精度，有利于提升雙攝像頭的拍照效果。

為了實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種雙攝像模組搭載對位方法，包括以下步驟：

設置第一Mark標，在線路板的用于安裝第一攝像模組的第一安裝位置設置兩個第一Mark標；

搭載第一感光芯片，利用搭載機器識別兩個所述第一Mark標，將所述第一感光芯片搭載到所述第一安裝位置；

搭載第二感光芯片，利用搭載機器識別所述第一感光芯片的感光中心，利用所述第一感光芯片的感光中心作為所述第二感光芯片的搭載識別點，再將所述第二感光芯片搭載到所述線路板的用于安裝第二攝像模組的第二安裝位置。

優選地，在上述雙攝像模組搭載對位方法中，所述第一攝像模組為主攝像模組，所述第一安裝位置為主攝安裝位置，所述第二攝像模組為副攝像模組，所述第二安裝位置為副攝安裝位置。

優選地，在上述雙攝像模組搭載對位方法中，所述第一安裝位置為矩形安裝位置，兩個所述第一Mark標分別位于所述第一安裝位置的兩個對角點。