[發(fā)明專利]用于電源電流整形的系統(tǒng)和方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710751381.0
• 申請(qǐng)日: 2017-08-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107800296A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·韋斯鮑爾;C·簡(jiǎn)克納
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M3/158
• 分類號(hào): H02M3/158
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所11256
• 代理人: 鄭立柱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般涉及電子系統(tǒng)，并且在具體的實(shí)施例中涉及用于電源電流整形的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)

換能器將信號(hào)從一個(gè)域轉(zhuǎn)換到另一個(gè)域，并經(jīng)常用于傳感器。在日常生活中見(jiàn)到的一種具有換能器的常見(jiàn)傳感器是將聲波轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的麥克風(fēng)。常見(jiàn)傳感器的另一個(gè)示例是溫度計(jì)。存在通過(guò)將溫度信號(hào)換能成電信號(hào)而用作溫度計(jì)的各種換能器。

基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的傳感器包括使用微加工技術(shù)生產(chǎn)的一系列換能器。諸如MEMS麥克風(fēng)的MEMS通過(guò)測(cè)量換能器中的物理狀態(tài)的變化從環(huán)境中收集信息并將轉(zhuǎn)換的信號(hào)傳送到連接到MEMS傳感器的處理電子設(shè)備。可以使用類似于用于集成電路的微加工制造技術(shù)來(lái)制造MEMS設(shè)備。

MEMS設(shè)備可以被設(shè)計(jì)成用作例如振蕩器、諧振器、加速度計(jì)、陀螺儀、溫度傳感器、壓力傳感器、麥克風(fēng)和微反射鏡。許多MEMS設(shè)備使用電容性感測(cè)技術(shù)以用于將物理現(xiàn)象轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。在這種應(yīng)用中，使用接口電路將傳感器中的電容變化轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)。

一種這樣的電容性感測(cè)設(shè)備是MEMS麥克風(fēng)。MEMS麥克風(fēng)通常具有與剛性背板隔開(kāi)很小距離的可偏轉(zhuǎn)膜。響應(yīng)于入射在膜上的聲壓波，其朝向或遠(yuǎn)離背板偏轉(zhuǎn)，從而改變膜和背板之間的分隔距離。通常，膜和背板由導(dǎo)電材料制成并形成電容器的“板”。因此，當(dāng)分離膜和背板的距離響應(yīng)于入射的聲波而改變時(shí)，“板”之間的電容改變并且生成電信號(hào)。

基于MEMS的傳感器通常用于移動(dòng)電子設(shè)備，如平板電腦或移動(dòng)電話。在一些應(yīng)用中，可能需要增加這些基于MEMS的傳感器的功能性，以便為諸如例如平板計(jì)算機(jī)或移動(dòng)電話的包括基于MEMS的傳感器的電子系統(tǒng)提供額外的或改進(jìn)的功能性。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，一種設(shè)備包括被配置成向多個(gè)功能組件提供電源信號(hào)的電源端子和耦合到電源端子的電源整形電路。電源整形電路被配置成確定電源信號(hào)的變化信號(hào)并且基于該變化信號(hào)通過(guò)控制耦合到電源端子的虛設(shè)負(fù)載來(lái)整形電源信號(hào)的改變。

附圖說(shuō)明

為了更完整地理解本發(fā)明及其優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在參考結(jié)合附圖的以下描述，其中：

圖1圖示了一個(gè)實(shí)施例設(shè)備的系統(tǒng)框圖；

圖2A和圖2B圖示了用于說(shuō)明實(shí)施例特征的電源電流的圖；

圖3圖示了一個(gè)實(shí)施例電源整形系統(tǒng)的示意圖；

圖4圖示了另一實(shí)施例電源整形系統(tǒng)的示意圖；

圖5圖示了一個(gè)實(shí)施例封裝設(shè)備的系統(tǒng)示意圖；以及

圖6圖示了一個(gè)實(shí)施例操作方法的框圖。

除非另有說(shuō)明，不同圖中的對(duì)應(yīng)的數(shù)字和符號(hào)通常指對(duì)應(yīng)的部分。繪制附圖是為了清楚地說(shuō)明實(shí)施例的相關(guān)方面，并不一定按比例繪制。

具體實(shí)施方式

以下詳細(xì)討論各種實(shí)施例的制作和使用。然而，應(yīng)當(dāng)理解，本文描述的各種實(shí)施例可應(yīng)用于各種各樣的特定上下文中。所討論的具體實(shí)施例僅僅是制造和使用各種實(shí)施例的具體方式的說(shuō)明，并且不應(yīng)當(dāng)在有限的范圍內(nèi)解釋。

在特定上下文中關(guān)于各種實(shí)施例進(jìn)行描述，上下文即包含多個(gè)組件的設(shè)備，并且更具體地，包括傳感器和功能電路塊的封裝組件。本文描述的各種實(shí)施例中的一些包括MEMS換能器系統(tǒng)、封裝組件、用于換能器和MEMS換能器系統(tǒng)的接口電路、電源信號(hào)、電源變化、熱串?dāng)_以及包括MEMS換能器和關(guān)聯(lián)接口電路的封裝組件。在其他實(shí)施例中，根據(jù)本領(lǐng)域已知的任何方式，方面也可以應(yīng)用于涉及任何類型的換能器或封裝組件的其他應(yīng)用。

為了增加各種封裝設(shè)備的功能性和性能，在各種實(shí)施例中，多個(gè)功能組件被包括在同一封裝設(shè)備中。例如，各種實(shí)施例的封裝設(shè)備包括耦合到一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)的多個(gè)傳感器。傳感器可以包括溫度傳感器、麥克風(fēng)、壓力傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀或其他傳感器。類似地，一個(gè)或多個(gè)IC可以包括時(shí)鐘電路、帶隙基準(zhǔn)電路、測(cè)試和校準(zhǔn)電路、電荷泵電路、偏置電路、測(cè)量電路、模數(shù)換能器(ADC)、數(shù)模換能器(DAC)或其他電路。這些各種功能組件，包括傳感器和/或集成電路組件，可以集成在單個(gè)IC上，或者可以作為附接在一起(諸如在芯片堆疊中或印刷電路板(PCB)上)單獨(dú)的組件并且被并入單個(gè)設(shè)備封裝而被提供。這種實(shí)施例可以在單個(gè)封裝內(nèi)提供額外的功能性，并且可以導(dǎo)致例如成本節(jié)約、增加的性能、降低的功耗和物理空間節(jié)省。