[發(fā)明專利]鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710750923.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN107377596A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭海順;鄧友明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市沃德精密機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): B09B3/00
• 分類號(hào): B09B3/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,岳顯峰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種鍵盤拆卸設(shè)備，尤其涉及一種熔解鍵盤上熱熔柱的鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備。

背景技術(shù)

筆記本電腦、平板電腦及手機(jī)等電子產(chǎn)品都可以外接鍵盤來進(jìn)行操作，而現(xiàn)有的鍵盤在生產(chǎn)制造時(shí)，如有不良品的產(chǎn)生一般都是直接報(bào)廢，而很少拆解再利用，這主要是因?yàn)楝F(xiàn)有的鍵盤的拆解一般是完全破壞鍵盤后再回收各種材料，但這樣作業(yè)常常會(huì)損壞相關(guān)電子元件，尤其是電路板在鍵盤分離中極易損壞，并且目前市面上通過熱熔柱熱熔連接的鍵盤基本上是無法拆卸的，無法實(shí)現(xiàn)鍵盤各部件的有效回收再利用。因此，由于鍵盤的拆卸回收費(fèi)時(shí)費(fèi)力、成本較高，且又無法保證拆卸的效果，因此很多廠家選擇直接報(bào)廢。但鍵盤又是常用的電子消耗品，其使用壽命也是有限的，因此，每年鍵盤的報(bào)廢量十分巨大，造成了極大的資源浪費(fèi)。

因此，亟需一種可實(shí)現(xiàn)熱熔柱的熔解、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于操作、分離效率高且分離效果佳的鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備來克服上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種可實(shí)現(xiàn)熱熔柱的熔解、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于操作、分離效率高且分離效果佳的鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開了一種鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備，鍵盤的電路板與外框之間通過若干個(gè)呈不規(guī)則分布的熱熔柱熱熔連接，所述鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備包括機(jī)箱、設(shè)于所述機(jī)箱上的移送裝置及熔解裝置，所述移送裝置固定鍵盤并將所述鍵盤移送至所述熔解裝置處，所述熔解裝置熱壓所述鍵盤上的熱熔柱，而使得所述熱熔柱熔融至解除對(duì)所述電路板與所述外框的連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備所要拆卸的鍵盤的電路板與外框之間通過若干個(gè)呈不規(guī)則分布的熱熔柱熱熔連接，本發(fā)明的鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備通過移送裝置固定鍵盤并將所述鍵盤移送至熔解裝置處，熔解裝置直接熱壓鍵盤上的熱熔柱，使得熱熔柱從固態(tài)熔融至液態(tài)，從而解除對(duì)電路板與外框間的連接，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單而便捷的將電路板與外框分離。本設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，布局合理，分離效率高且分離效果佳，提高了不良品及報(bào)廢品的利用率，避免了資源的浪費(fèi)。

較佳地，所述移送裝置包括載板和載板驅(qū)動(dòng)器，所述載板上設(shè)有與所述鍵盤的輪廓相匹配的裝載區(qū)，所述裝載區(qū)內(nèi)設(shè)有真空吸盤，所述真空吸盤從所述鍵盤的下方吸附固定所述鍵盤，所述載板驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述載板做直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)的所述載板帶動(dòng)所述鍵盤移動(dòng)至所述熔解裝置處。

較佳地，所述載板上還設(shè)有若干個(gè)定位件，所述定位件設(shè)于所述裝載區(qū)的邊緣處，以固定所述鍵盤。

較佳地，還包括配重蓋板，所述配重蓋板壓置于所述鍵盤上而防止所述鍵盤移位。

較佳地，所述真空吸盤的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述真空吸盤與所述熱熔柱呈相錯(cuò)的布置。

較佳地，所述熔解裝置包括熔解壓頭、壓頭移送機(jī)構(gòu)及隔熱組件，所述隔熱組件設(shè)于所述熔解壓頭與所述壓頭移送機(jī)構(gòu)之間，所述壓頭移送機(jī)構(gòu)驅(qū)使所述熔解壓頭沿豎直方向及水平方向做直行運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)的所述熔解壓頭熱壓所述鍵盤上的所述熱熔柱。

較佳地，所述熔解壓頭從開始與所述熱熔柱相壓接至將所述熱熔柱由固態(tài)熱熔為液態(tài)的過程中下移了1.5-1.9mm。

較佳地，所述熔解壓頭包括熱熔針和與所述熱熔針相連接的加熱件，所述隔熱組件設(shè)于所述加熱件與所述壓頭移送機(jī)構(gòu)之間，所述隔熱組件還設(shè)于所述加熱件的外部，且所述熱熔針位于所述隔熱組件的外部。

較佳地，所述熔解壓頭包括第一熔解壓頭和第二熔解壓頭，所述第一熔解壓頭包括至少兩個(gè)所述熱熔針，所述第二熔解壓頭包括至少一個(gè)所述熱熔針，所述第一熔解壓頭與所述第二熔解壓頭同步作業(yè)或/和交替作業(yè)以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述鍵盤上所有熱熔柱的熔解。

較佳地，所述熱熔針包括圓臺(tái)部，所述圓臺(tái)部的錐度為27°-30°，所述圓臺(tái)部的小端的直徑尺寸為0.2-0.4mm，所述圓臺(tái)部的大端的直徑尺寸為2-3mm。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明鍵盤自動(dòng)拆卸設(shè)備的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明的熱熔裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明的熱熔裝置的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明的熱熔針的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。