[發(fā)明專利]片式電阻器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710749875.5
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107785138B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 橘勇介
• 申請（專利權(quán)）人: E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司
• 主分類號: H01C17/00
• 分類號: H01C17/00;H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C1/142;H01C7/00;H01B1/16;H01B1/22
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 江磊;朱黎明

1.一種用于制造片式電阻器的方法，包括以下步驟：

制備用豎直狹縫和水平狹縫方形地分割的絕緣基板；

在該絕緣基板上以與這些水平狹縫交叉的方形圖案施用導(dǎo)電糊料；

燒制該導(dǎo)電糊料以形成前電極；

在該絕緣基板上施用電阻器糊料以橋接這些前電極；

燒制該電阻器糊料形成電阻器層；

在這些電阻器層上形成修整槽以調(diào)節(jié)這些電阻器層的電阻率；并且

在這些豎直狹縫和水平狹縫處分裂該絕緣基板以形成片式電阻器；

其中該導(dǎo)電糊料包括（i）包含附聚金屬粉末的導(dǎo)電粉末，其中該附聚金屬粉末的粒徑D50為3-12 mm，并且該附聚金屬粉末的比表面積（SA）為3.1-8.0 m²/g，（ii）玻璃料和（iii）有機載體。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該絕緣基板是陶瓷基板，并且厚度為0.1-2 mm。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在燒制該導(dǎo)電糊料的步驟中，該燒制峰值溫度為700-950°C，在燒制該電阻器糊料的步驟中，該燒制峰值溫度為700-950°C。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中這些修整槽通過激光形成，該附聚金屬粉末的振實密度為0.5-2.5 g/cm³。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該附聚金屬粉末的金屬選自金、銀、鉑、鈀、其合金中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中該導(dǎo)電粉末進一步包含附加金屬粉末，其中該附加金屬粉末的粒徑D50為0.8-3 mm，并且該附加金屬粉末的比表面積（SA）為1.5-5.0 m²/g，該導(dǎo)電粉末為40-80重量百分比（wt.%），該玻璃料為3-14 wt%，并且該有機載體為10-69 wt.%，其中該wt.%是基于該導(dǎo)電糊料的重量。