[發明專利]一種指紋模組及移動終端在審
| 申請號: | 201710749834.6 | 申請日: | 2017-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN107613704A | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 蔣阿松;袁艷清 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/06 | 分類號: | H05K5/06 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 指紋 模組 移動 終端 | ||
技術領域
本發明涉及通信技術領域,尤其涉及一種指紋模組及移動終端。
背景技術
隨著移動終端的快速發展,越來越多的移動終端上設置有指紋模組。現有指紋模組通常由模組主體與模組裝飾圈等部件構成,模組主體與模組裝飾圈之間存在活動間隙或裝配間隙。移動終端在使用過程中,若有液體濺到指紋模組區域,或者指紋模組在接受到濕手指的按壓時,液體容易沿著活動間隙或裝配間隙進入指紋模組內部,從而導致指紋模組或者其它內部器件失效。
現有指紋模組采用底部填膠的方式來保護模組本體,然而,膠水較難完全填滿間隙,從而在膠水未填滿的部位仍存在進液的風險。可見,現有指紋模組存在防液效果較差的問題。
發明內容
本發明實施例提供一種指紋模組及移動終端,以解決現有指紋模組存在防液效果較差的問題。
第一方面,本發明實施例提供了一種指紋模組,所述指紋模組包括模組主體和設置于所述模組主體周緣的外圍結構件,所述模組本體包括依次堆疊設置的指紋蓋板、指紋芯片和電路基板,所述指紋芯片與所述電路基板電性連接,所述指紋模組還包括環繞所述模組主體設置的第一密封結構和/或環繞所述模組主體設置的第二密封結構;
所述第一密封結構包括密封圈,所述密封圈設置于所述外圍結構件上,所述密封圈與所述模組主體和/或所述電路基板過盈配合;
所述第二密封結構包括點膠槽,所述點膠槽內填充有連接所述外圍結構件與所述電路基板的膠體。
第二方面,本發明實施例還提供了一種移動終端,所述移動終端包括第一方面的指紋模組。
本發明實施例中,通過設置環繞模組主體的第一密封結構和/或第二密封結構,以實現阻擋液體進入指紋模組內部,從而保護指紋模組,可見,本發明實施例具有提高指紋模組的防液效果的作用。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲取其他的附圖。
圖1是指紋模組的常規結構示意圖;
圖2是本發明第一實施例提供的指紋模組的結構示意圖;
圖3是本發明第一實施例提供的密封圈與裝飾圈的結構示意圖;
圖4是本發明第二實施例提供的指紋模組的結構示意圖;
圖5是本發明第三實施例提供的指紋模組的結構示意圖;
圖6是本發明第四實施例提供的指紋模組的結構示意圖;
圖7是本發明第五實施例提供的指紋模組的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲取的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明提供一種指紋模組,該指紋模組包括模組主體和設置于模組主體周緣的外圍結構件,該指紋模組還包括環繞模組主體設置的第一密封結構和/或環繞模組主體設置的第二密封結構;第一密封結構和第二密封結構用于阻擋液體進入指紋模組的內部。
在進行各實施例的描述和說明之前,首先結合圖1對指紋模組的各種常規設置方式進行介紹。
其一,模組主體可以包括依次堆疊設置的指紋蓋板1、指紋芯片2和電路基板,電路基板可以包括FPC(Flexible Print Circuit,柔性電路板)3和設置于FPC3下方的補強板4,指紋芯片2與電路基板電性連接,指紋芯片2與電路基板電性連接所在的區域即形成指紋模組的電性連接區域。一般來說,指紋芯片2與電路基板電性連接的方式為,指紋芯片2的底部帶焊盤,指紋芯片2通過SMT(Surface Mount Technology,電子電路表面組裝技術)貼合在FPC3上方。
其二,外圍結構件一般為裝飾圈5,也不排除指紋模組不設置裝飾圈的實現方式。當指紋模組不設置裝飾圈時,這里的外圍結構件可以指與指紋模組相配合的電池蓋或者觸屏蓋板等結構件。為便于說明,下文均以外圍結構件為裝飾圈5進行具體描述。
本發明中,第一密封結構包括密封圈,密封圈設置于外圍結構件上,密封圈與模組主體和/或電路基板過盈配合;第二密封結構包括點膠槽,點膠槽內填充有連接外圍結構件與電路基板的膠體。
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