[發明專利]一種瓜果的嫁接方法在審
| 申請號: | 201710749614.3 | 申請日: | 2017-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN107371825A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 劉廣;羊杏平;徐錦華;張曼;李蘋芳;姚協豐;侯茜;任潤生;朱凌麗 | 申請(專利權)人: | 江蘇省農業科學院 |
| 主分類號: | A01G1/06 | 分類號: | A01G1/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 瓜果 嫁接 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種瓜果的嫁接方法,屬于水果栽培技術領域。
背景技術
西瓜、甜瓜都是比較受大眾歡迎的瓜果,但是它們都是不能連作的作物,連作的話會導致枯萎病的大面積發生,從而造成西瓜、甜瓜嚴重減產。一般采用水旱輪作的方法進行預防。但江蘇地區大多采用鋼架大棚或連棟溫室進行西甜瓜的種植,很難實現水旱輪作。因此,防治枯萎病最經濟環保有效的處理辦法是采用嫁接換根的技術來實現同一區域常年種植。
西瓜、甜瓜嫁接常用的砧木為南瓜,南瓜抗病性強,耐低溫弱光性好,嫁接苗不容易早衰,增產顯著。但是嫁接育苗對嫁接技術、管理措施要求較高,當前技術中嫁接方法不夠成熟,重復性差,在實際生產中仍然存在發病率高、成活率低以及嫁接苗長勢弱等問題。
發明內容
本發明的目的是解決現有技術的不足,提供一種瓜果的嫁接方法,其能提高西瓜甜瓜的抗病性,嫁接苗成活率高,產量高,并且能實現一株作物上既有西瓜果實又有甜瓜果實,提高了土地的利用率。
技術方案
一種瓜果的嫁接方法,包括以下步驟:
(1)南瓜砧木的選擇:選擇與接穗西瓜、接穗甜瓜親和性較好、抗病性強、耐寒性強的南瓜做砧木。
(2)接穗西瓜的選擇:選擇與南瓜砧木親和性好、耐低溫弱光、果形美的小果型西瓜做接穗。
(3)接穗甜瓜的選擇:選擇與南瓜砧木親和性好、耐低溫弱光、果形美的厚皮甜瓜品種做接穗。
(4)接穗西瓜的播種及培育:將西瓜種子進行干熱殺菌處理,然后溫水浸種,再用濕潤毛巾包裹放于26-32℃的恒溫箱中催芽,待種子開始露白時播種于50孔穴盤中,出苗前苗床溫度控制為22-30℃,出苗后溫度控制為18-25℃。
(5)砧木的播種及培育:將南瓜種子進行干熱殺菌處理,然后溫水浸種,再用濕潤毛巾包裹放于26-32℃的恒溫箱中催芽,待種子開始露白時播種于西瓜穴盤中,保證穴盤內每個孔都有南瓜和西瓜,用于靠接,南瓜砧木比接穗西瓜晚播種一周,出苗前苗床溫度控制為22-30℃,出苗后溫度控制為18-25℃。
(6)接穗甜瓜的播種及培育:將甜瓜種子進行干熱殺菌處理,然后溫水浸種,再用濕潤毛巾包裹放于26-32℃的恒溫箱中催芽,待種子開始露白時播種于72孔穴盤中,甜瓜比南瓜砧木晚播種一周,出苗前苗床溫度控制為22-30℃,出苗后溫度控制為18-25℃。
(7)嫁接:待接穗西瓜與南瓜砧木長至一葉一心,接穗甜瓜子葉半展開時進行嫁接,嫁接的流程是:在南瓜砧木兩片子葉中間用竹簽成45度角向下斜戳下胚軸,深度為0.5cm;取甜瓜接穗苗,從子葉下0.8cm處用刀片將接穗切成有鋒利尖端的斜面,長度為0.8-1.2cm,將削成鋒利尖端斜面的甜瓜接穗按竹簽插入方向斜插入南瓜下胚軸中,使接穗甜瓜的尖端斜面傷口與南瓜的斜切口吻合在一起,并使兩者的子葉方向成十字形交叉;然后在南瓜砧木子葉下2.5cm處自上而下斜切一個30度角的斜面傷口,長度為0.5-0.8cm,在西瓜接穗子葉下與南瓜砧木傷口相同高度的下胚軸處,由下而上斜切一個方向相反的斜面傷口,傷口長度相同,將兩斜面傷口吻合在一起,用嫁接夾夾住,即完成嫁接操作。
(8)嫁接后管理:嫁接后,嫁接苗在大棚中封閉保濕,維持大棚內相對濕度90%以上,溫度控制為25-30℃,7天后西瓜接穗與南瓜砧木傷口愈合在一起,然后將西瓜接穗傷口下的下胚軸剪斷,按常規苗正常管理,待嫁接苗接穗西瓜長至兩到三葉一心,接穗甜瓜長至兩到三葉一心時即可定植。
進一步,步驟(2)中,所述接穗西瓜選自蘇蜜7號、蘇蜜8號、小蘭或早春紅玉中的任意一種。
進一步,步驟(3)中,所述接穗甜瓜選自玉菇、蘇甜2號或伊麗莎白中的任意一種。
進一步,上述嫁接方法中,所述干熱殺菌處理的方法是置于70-75℃干燥箱中25-50h。
進一步,上述嫁接方法中,所述溫水浸種的溫度是50-60℃,時間為4-10h。
進一步,步驟(7)中,開始嫁接的前一天,將南瓜砧木去除生長點,并澆足水,嫁接前,把接穗甜瓜從穴盤中取出,用多菌靈稀釋液進行殺菌處理,然后用清水沖洗后備用。
有益效果:本發明通過雙穗一砧的嫁接方法,解決了西瓜甜瓜的連作障礙,并且可以有效地防止枯萎病,嫁接苗成活率高,產量高,增加了經濟效益,本發明還能實現一株作物上既有西瓜果實又有甜瓜果實,提高了土地的利用率。本發明的嫁接方法重復性好,適用于大棚及日光溫室栽培。
具體實施方式
下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。
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