[發明專利]一種光波導芯體晶圓及光波導芯體及其制備方法

在審

• 申請號: 201710749320.0
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107479130A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 汪沈炎;陸春校;黃平;諸曉燕;林尚亞;薄崇飛
• 申請（專利權）人: 浙江富春江光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;G02B6/125;G02B6/13
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙)33209
• 代理人: 楊顯儉

1.一種光波導芯體晶圓，其特征在于：包括多個分路器芯片、多個輸入光纖芯片和多個輸出光纖芯片，所述光波導芯體晶圓中，以輸入光纖芯片、分路器芯片和輸出光纖芯片為周期排列分布，同一周期內輸入光纖芯片連接在該周期內分路器芯片的輸入端，同一周期內輸出光纖芯片連接在該周期內分路器芯片的輸出端，且同一周期內的分路器芯片、輸入光纖芯片和輸出光纖芯片為一體式結構。

2.根據權利要求1所述的光波導芯體晶圓，其特征在于：所述輸入光纖芯片和輸出光纖芯片上均開設有切割平面，所述切割平面傾斜朝外。

3.根據權利要求2所述的光波導芯體晶圓，其特征在于：所述切割平面與分路器芯片的底面的夾角為8°。

4.一種使用如權利要求1-3所述的光波導芯體晶圓制備的光波導芯體，其特征在于：包括輸入光纖和輸出光纖，輸入光纖通過輸入光纖芯片插接在分路器芯片的輸入端，輸出光纖通過輸出光纖芯片插接在分路器芯片的輸出端。

5.根據權利要求4所述的光波導芯體，其特征在于：所述分路器芯片上表面設置有覆層，輸入光纖通過覆層固定在輸入光纖芯片中，輸出光纖通過覆層固定在輸出光纖芯片中。

6.一種如權利要求4-5所述的光波導芯體的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟①：制備一體式的光波導芯體晶圓；

步驟②：對光波導芯體晶圓進行拋光切割成粒形成光波導芯體；

步驟③：對光波導芯體進行測量校準；

步驟④：對輸入光纖和輸出光纖進行拋光；

步驟⑤：將拋光后的輸入光纖插入輸入光纖芯片中，將拋光后的輸出光纖插入輸出光纖芯片中；

步驟⑥：將覆層蓋至光波導芯體上固定輸入光纖和輸出光纖。

7.根據權利要求6所述的光波導芯體的制備方法，其特征在于：步驟①中，對分路器芯片的輸入端和輸出端進行切割，使得分路器芯片的輸入端形成輸入光纖芯片，分路器芯片的輸出端形成輸出光纖芯片。

8.根據權利要求6或7所述的光波導芯體的制備方法，其特征在于：步驟⑥中，覆層通過膠水對輸入光纖和輸出光纖進行固定。