[發(fā)明專利]一種扇出封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710749301.8
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107564869B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇梅英;陳峰;王新;蔣震雷;曹立強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司;浙江卓晶科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H01L23/498
• 代理公司: 11250 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李博洋

1.一種扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括塑封層(2)和至少一個半導(dǎo)體芯片(1)，所述半導(dǎo)體芯片(1)的有源面朝下，所述塑封層(2)形成在所述半導(dǎo)體芯片(1)的上方，所述塑封層(2)的上表面為翅片形狀，所述翅片形狀的凹槽深寬比在5:1至10:1之間；

還包括導(dǎo)熱層(3)，所述導(dǎo)熱層(3)形成在所述塑封層(2)上方，且與所述塑封層(2)的上表面共形，所述導(dǎo)熱層(3)包括至少一層第一金屬層和至少一層石墨烯層，所述第一金屬層位于所述塑封層(2)和所述石墨烯層之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述翅片形狀為在所述塑封層(2)上進(jìn)行掩模、光刻并刻蝕得到。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層為一層，所述石墨烯層為多層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬層的材料為銅、鋁或銅鋁的合金，形成在所述塑封層(2)上的方式為物理氣相沉積法、化學(xué)鍍法或磁控濺射法。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨烯層形成在所述第一金屬層上的方式為化學(xué)氣相沉積法、磁控濺射法或等離子體增強(qiáng)法。

6.根據(jù)權(quán)利要求3-5任一所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括金屬再布線層(4)、保護(hù)膜層(5)、凸點(diǎn)下金屬化合物和焊球(6)；

所述金屬再布線層(4)位于所述半導(dǎo)體芯片(1)的下方；

所述保護(hù)膜層(5)的材料為聚酰亞胺或聚對苯撐苯并二噁唑纖維，位于所述金屬再布線層(4)的下方，所述保護(hù)膜層(5)上具有暴露金屬再布線層的開口；

所述開口內(nèi)具有與所述金屬再布線層(4)連接的凸點(diǎn)下金屬化合物；

所述焊球(6)位于所述凸點(diǎn)下金屬化合物的下方。

7.一種扇出封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括：

在第一載板(7)上形成第一膠合層(8)；

將多個半導(dǎo)體芯片(1)貼合于所述第一膠合層(8)上，所述半導(dǎo)體芯片(1)的有源面朝下；

在第一載板(7)貼有半導(dǎo)體芯片(1)的一面形成塑封層(2)，進(jìn)行封裝固化；

形成上表面為翅片形狀的塑封層(2)，所述翅片形狀的凹槽深寬比在5:1至10:1之間；

在所述塑封層(2)上方形成導(dǎo)熱層(3)，所述導(dǎo)熱層(3)與所述塑封層(2)的上表面共形，所述導(dǎo)熱層(3)包括至少一層第一金屬層和至少一層石墨烯層，所述第一金屬層位于所述塑封層(2)和所述石墨烯層之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在第一載板(7)貼有半導(dǎo)體芯片(1)的一面形成塑封層(2)，進(jìn)行封裝固化之后，形成上表面為翅片形狀的塑封層(2)之前，還包括：對所述塑封層(2)進(jìn)行減薄。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的扇出封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，形成上表面為翅片形狀的塑封層(2)之后，還包括：

去除所述第一載板(7)和所述第一膠合層(8)；

在所述翅片形狀的塑封層(2)上鍵合第二膠合層(9)和第二載板(10)；

在半導(dǎo)體芯片(1)裸露的一面形成金屬再布線層(4)；

在所述金屬再布線層(4)上形成保護(hù)膜層(5)；

在所述保護(hù)膜層(5)上形成暴露金屬再布線層(4)的開口；

在所述開口內(nèi)形成與所述金屬再布線層(4)連接的凸點(diǎn)下金屬化合物；

在所述凸點(diǎn)下金屬化合物上形成焊球(6)；

在所述焊球(6)周圍形成鍵合膠(11)；

去除所述第二載板(10)和所述第二膠合層(9)；

在所述翅片形狀的塑封層(2)上形成導(dǎo)熱層(3)；

去除所述焊球(6)周圍的鍵合膠(11)；

切割形成多個扇出封裝結(jié)構(gòu)，所述扇出封裝結(jié)構(gòu)包括至少一個半導(dǎo)體芯片(1)。