[發明專利]一種剛撓結合印制電路板制作方法

在審

• 申請號: 201710747938.3
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN107318235A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 王小亮;張孝斌;肖學慧
• 申請（專利權）人: 吉安市滿坤科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印制電路板，具體是一種剛撓結合印制電路板制作方法。

背景技術

隨著電子信息產品向高性能化、多功能化、便攜化的發展，其關鍵電子部件印制電路板(PCB)也不斷向輕薄化、多階化發展。但普通的剛性印制電路板在安裝互連方面也有一定的局限性。因此，在越來越多的電子產品中開始采用軟硬結合印制板(Rigid-Flex)，它可以利用剛性部分進行支撐，以撓性部分實現靈活互連。這樣，不僅可以節省三維空間，實現立體互連，還具有高度的靈活性和可靠性。

目前業界有兩種常用的軟硬結合板制作方式：

一種方式是依次用剛性基材、剛性單面或剛性雙面基板在軟性芯板的一面或兩面直接進行層壓制作內層板。該方法的主要問題是所用的剛性基板材料與撓性芯板材料的漲縮差別較大，造成層間對位精度較差。此外，使用剛性基板層壓在厚度上也有一定的限制。

另一種方式是依次用剛性基材、銅箔在軟性芯板的一面或兩面進行層壓。此方法的問題在于，在制作內層時軟板需外露部分粘結用的不流動性或低流動性半固化片基材要預先開窗，但其上方僅有銅箔而無基材支撐，該區域與附近區存在有高度差，層壓及后工序極易出現銅箔被壓破的情形。后工序化學藥水一旦從銅破處侵入，會腐蝕軟板，造成很多報廢，嚴重影響到產品的良率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種剛撓結合印制電路板制作方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明采用單面撓性基板（SSFCCL）和涂樹脂銅箔（RCC）進行層壓，可以利用SSFCCL基材的韌性支撐起軟硬結合板中軟板需外露部分上方地銅箔。

一種剛撓結合印制電路板制作方法，包括如下步驟：

a)軟板芯板，采用撓性印制電路板(FPC)作為軟硬結合印制電路板的芯板，其包括軟板基材及基材兩面的銅箔；該銅箔含預先形成的電路圖形；該板有一定的外露部分(A1、A2)；所述軟板芯板增加設有補強板；所述軟板芯板中增設有覆蓋膜；

b)用激光銑形或沖模成形方式對對應于撓性印制電路板外露部分(A1、A2)的低流動性半固化片基材進行開窗；開窗部分(B1、B2)大小與撓性印制電路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；

c)在軟板芯板的一面或兩面上依次疊合上述開窗后的低流動性半固化片基材、單面撓性基板（SSFCCL），然后再進行層壓，使單面撓性基板（SSFCCL）的絕緣材料與低流動性半固化片基材、軟板芯板牢固的結合在一起；

d)再經過鉆孔、電鍍、圖形轉移，在銅箔的表面進行內層圖形轉移，形成含上下兩層電路圖形的內層板；

e)內層圖形轉移完成后，在該內層板上再依次用剛性基材、銅箔、半固化片進行層壓，然后經過鉆孔、電鍍、圖形轉移形成制作外層所需要的電路圖形。

通過上述方法可以制到一階或二階的高密度互連印制板軟硬結合板。

作為本發明進一步的方案：補強板包括PI補強板和FR4補強板。

作為本發明進一步的方案：覆蓋膜采用PI覆蓋膜。

作為本發明進一步的方案：如要制作二階以上高密度互連印制板(HDI)的軟硬結合板，則進行如下步驟，

f)將步驟e)制作的印制電路板作為內層板，再按步驟e)的工序制作最外層電路圖形。

g)最后，將軟板芯板需外露部分(A1、A2)上方多余的基材、銅箔用激光銑去，再使用輔助工具掀掉多余部分，以完全暴露出軟板芯板外露部分。

作為本發明進一步的方案：上述鉆孔采用激光或機械鉆孔方式。

作為本發明進一步的方案：步驟g)用激光將外層位于軟板芯板上方需外露部分(A1、A2)銑出兩道溝槽，需打穿低流動性半固化片基材開窗上方的單面撓性基板（SSFCCL）或已固化的涂樹脂銅箔（RCC），但不可穿透SSFCCL的基材。

作為本發明進一步的方案：單面撓性基板（SSFCCL）和涂樹脂銅箔（RCC）的厚度為5-50um，以此控制層間絕緣層厚度。