[發(fā)明專利]一種利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710747718.0 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN107548236A | 公開（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周海松 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州福萊盈電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32234 | 代理人： | 張利強 |
| 地址： | 215100 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 利用 改善 線路板 鉆孔 產(chǎn)品 問題 方法 | ||
1.一種利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，包括以下步驟：
凹陷區(qū)低度確認(rèn)：設(shè)計時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)異常，根據(jù)產(chǎn)品各層厚度疊構(gòu)，確認(rèn)產(chǎn)品凹陷區(qū)低度，根據(jù)產(chǎn)品凹陷區(qū)低度，正確判斷需要干膜的規(guī)格；
干膜制作：制作干膜填充凹陷區(qū)曝光資料，包括底片和LDI資料，確定需要干膜填充的位置，干膜填充的位置為孔狀或片塊狀，在鉆孔孔徑或鉆孔凹陷塊的基礎(chǔ)上，對孔狀或片塊狀的干膜外邊緣做外擴，外擴單邊0.15mm~0.3mm；
填充方式的選擇：實際選擇孔狀或片塊狀干膜是按照實際產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來定義，通過將產(chǎn)品GBR資料導(dǎo)入CAD / CAM 來確認(rèn)制定完成，選擇孔狀填充或者片塊狀填充；
覆膜：進(jìn)行干膜的切割，然后進(jìn)行凹陷區(qū)覆膜，覆好干膜后進(jìn)行曝光顯影。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，所述外擴單邊為0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，所述外擴單邊為0.3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，所述孔狀填充時，若孔徑為0.20mm，RING環(huán)為0.45mm，則干膜做孔狀填充直徑為0.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，所述外擴單邊為0.15mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用干膜改善線路板鉆孔產(chǎn)品披峰問題的方法，其特征在于，所述凹陷區(qū)低度確認(rèn)步驟中，根據(jù)產(chǎn)品凹陷區(qū)低度，正確判斷需要覆在板子反面的干膜的厚度規(guī)格。
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