[發(fā)明專利]基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710747511.3 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN107567180A | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何國輝;郭世勇;馮巖;吳為;姚麗萍 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣德新三聯(lián)電子有限公司;杭州新三聯(lián)電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 溫州知遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)33262 | 代理人： | 湯時達(dá) |
| 地址： | 242000 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 pofv 樹脂 飽滿 應(yīng)力 后塞孔 膨脹 控制 工藝 | ||
1.基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，包括如下過程：
SS01鉆孔；
SS02PTH；
SS03一次電鍍；
SS04POFV樹脂塞孔；
SS05樹脂研磨；
SS06PTH；
SS07二次電鍍；
SS08圖形轉(zhuǎn)移。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS03一次電鍍的鍍層厚度在20-40μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS07二次電鍍的鍍層厚度在20-40μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS01鉆孔通過機(jī)械鉆孔的方式。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS05樹脂研磨通過陶瓷刷磨板機(jī)研磨。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述圖形轉(zhuǎn)移包括網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移和光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS04POFV樹脂塞孔空口覆蓋鍍銅層，孔內(nèi)充滿POFV樹脂塞，孔口凹陷深度在0-25μm的范圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于POFV樹脂塞孔飽滿度及熱應(yīng)力后塞孔樹脂膨脹控制工藝，其特征在于，所述SS02PTH和SS06PTH中PTH英文縮寫為PLATING Through Hole孔金屬化。
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