[發明專利]一種用于芯片表面的蝕刻裝置

在審

• 申請號: 201710745782.5
• 申請日: 2017-08-26
• 公開（公告）號: CN107579024A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 卓廷厚
• 申請（專利權）人: 華天恒芯半導體（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及芯片蝕刻技術領域，尤其涉及一種用于芯片表面的蝕刻裝置。

背景技術

芯片為電子產品中不可或缺的基本元件，而其以在基板表面噴灑蝕刻液，以蝕刻銅箱以形成導電電路。但是在蝕刻過程中，常常發生一種稱為「水池效應」的現象，即基板表面的銅箱經蝕刻液蝕刻后將形成凹陷區，而反應后的蝕刻液容易滯留于凹陷區中，令較晚噴灑的蝕刻液無法進入凹陷區中繼續蝕刻，造成蝕刻深度不足，此為其中一個缺失，另一方面，反應后的蝕刻液滯留于凹陷區中，將會持續侵蝕 凹陷區側面的銅箱，造成蝕刻過度而導致預定的導電路徑道蝕斷。上述兩個問題，都嚴重影響到產品的生產質量，造成品質的不穩定及成本的提升。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種用于芯片表面的蝕刻裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于芯片表面的蝕刻裝置，包括工作臺，所述工作臺為中空結構，且工作臺一側底部內壁焊接有蝕刻液箱，所述蝕刻液箱一側底部螺紋連接有高壓水泵，且高壓水泵通過螺栓連接在工作臺底部內壁上，所述高壓水泵出水口螺紋連接有出液管，所述工作臺在一側頂部開設有通孔，且出液管通過通孔穿過工作臺，所述出液管遠離高壓水泵的一端螺紋連接有噴桿，所述噴桿螺紋連接有高壓噴頭，所述工作臺頂部外壁兩端分別焊接有第一支撐腳和第二支撐腳，且第一支撐腳和第二支撐腳均為兩個，兩個所述第一支撐腳之間通過軸承連接有第一傳動輥，兩個所述第二支撐腳之間通過軸承連接有第二傳動輥，所述第一傳動輥和第二傳動輥外壁均套接有傳送帶，所述工作臺位于出液管和傳送帶之間頂部兩端均焊接有第一支架，且兩個第一支架之間焊接有回收槽，所述工作臺遠離出液管的一側頂部兩端均焊接有第二支架，且兩個第二支架之間通過螺絲連接有噴氣管，且噴氣管開設有噴氣孔。

優選的，所述高壓噴頭等距離均勻分布在噴桿上。

優選的，所述噴氣孔等距離均勻分布在噴氣管上，且噴氣孔與高壓噴頭交叉分布。

優選的，所述回收槽緊貼傳送帶，且回收槽低于傳送帶的水平面。

優選的，所述第一傳動輥通過活動銷連接有驅動電機輸出軸，且驅動電機通過導線連接有開關。

優選的，所述噴氣管螺紋連接有空壓機，且空壓機通過螺栓連接在工作臺的頂部外壁上。

本發明的有益效果為：噴桿和高壓噴頭的設置，能夠讓蝕刻液均勻的噴灑到芯片上進行蝕刻，通過噴氣管和噴氣孔的設置，能夠讓噴氣孔噴出高壓氣體，把滯留在凹陷區的蝕刻液吹出芯片，避免造成蝕刻過度而導致預定的導電路徑道蝕斷，通過回收槽的設置，能夠把高壓氣體吹出的蝕刻液進行回收處理再利用。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種用于芯片表面的蝕刻裝置的結構示意圖；

圖2為本發明提出的一種用于芯片表面的蝕刻裝置的俯視示意圖。

圖中：1工作臺、2蝕刻液箱、3第一支撐腳、4第一傳動輥、5噴氣孔、6噴氣管、7噴桿、8高壓噴頭、9回收槽、10第二傳動輥、11第二支撐腳、12出液管、13高壓水泵、14傳送帶。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種用于芯片表面的蝕刻裝置，包括工作臺1，工作臺1為中空結構，且工作臺1一側底部內壁焊接有蝕刻液箱2，蝕刻液箱2一側底部螺紋連接有高壓水泵13，且高壓水泵13通過螺栓連接在工作臺1底部內壁上，高壓水泵13出水口螺紋連接有出液管12，工作臺1在一側頂部開設有通孔，且出液管12通過通孔穿過工作臺1，出液管12遠離高壓水泵13的一端螺紋連接有噴桿7，噴桿7螺紋連接有高壓噴頭8，工作臺1頂部外壁兩端分別焊接有第一支撐腳3和第二支撐腳11，且第一支撐腳3和第二支撐腳11均為兩個，兩個第一支撐腳3之間通過軸承連接有第一傳動輥4，兩個第二支撐腳11之間通過軸承連接有第二傳動輥10，第一傳動輥4和第二傳動輥10外壁均套接有傳送帶14，工作臺1靠近出液管12的一側頂部兩端均焊接有第一支架，且兩個第一支架之間焊接有回收槽9，工作臺1位于出液管12和傳送帶14之間頂部兩端均焊接有第二支架，且兩個第二支架之間通過螺絲連接有噴氣管6，且噴氣管6開設有噴氣孔5。