[發明專利]一種印刷電路板的制作方法、印刷電路板及移動終端

有效

• 申請號: 201710744912.3
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107484360B
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 朱雷;李明根;吳爽
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

在初始印刷電路板上壓合印刷電路基板；

在所述印刷電路基板制作第一金屬層；

在制作第一金屬層后的印刷電路基板上壓合介質層；

在壓合所述印刷電路基板的第一金屬層的介質層制作第二金屬層；所述第二金屬層壓合所述第一金屬層；

在制作第二金屬層后的介質層上制作壓合所述第二金屬層的線路，形成目標印刷電路板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述印刷電路基板制作第一金屬層的步驟，包括：

在所述印刷電路基板上加工導通孔；

在加工導通孔后的印刷電路基板上進行沉銅和閃鍍處理；

在進行沉銅和閃鍍處理后的印刷電路基板上進行第一次貼膜、曝光、顯影處理，以形成第一金屬填充區域；

在第一次貼膜、曝光、顯影處理后的印刷電路基板進行第一次圖形電鍍處理，以填充所述導通孔以及所述第一金屬填充區域，在所述第一金屬填充區域形成基礎金屬層；

在第一次圖形電鍍處理后的印刷電路基板進行第二次貼膜、曝光、顯影處理，形成第二金屬填充區域；

在第二次貼膜、曝光、顯影處理后的印刷電路基板進行第二次圖形電鍍處理，形成填充所述第二金屬填充區域的加厚金屬層；所述加厚金屬層壓合所述基礎金屬層；

對第二次圖形電鍍處理后的印刷電路基板上除所述金屬填充區域外的區域進行退膜和閃蝕處理，形成包括所述基礎金屬層和所述加厚金屬層的所述第一金屬層。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在制作第一金屬層后的印刷電路基板上壓合介質層的步驟，包括：

對所述介質層進行第一次開槽處理，形成深度與所述第一金屬層的厚度對應的第一線槽；

在制作第一金屬層后的印刷電路基板上對位壓合第一次開槽處理后的介質層，以將所述第一金屬層填充所述第一線槽。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述介質層內制作第二金屬層的步驟，包括：

對所述介質層進行第二次開槽處理，形成貫通至所述第一金屬層的第二線槽；

對所述第二線槽進行金屬填充處理，形成填充所述第二線槽的第二金屬層。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬層的材質為銅或銀。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始印刷電路板為單層印刷電路板或多層印刷電路板。

7.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

初始印刷電路板；

壓合在所述初始印刷電路板上的印刷電路基板；

在所述印刷電路基板制作的第一金屬層；

在制作所述第一金屬層后的印刷電路基板上壓合的介質層；

在壓合所述印刷電路基板的第一金屬層的介質層制作的第二金屬層；所述第二金屬層壓合所述第一金屬層；

在制作第二金屬層后的介質層上制作的壓合所述第二金屬層的線路。

8.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求7所述的印刷電路板。