[發明專利]包括SAW器件的RF模塊、SAW器件以及它們的制造方法

在審

• 申請號: 201710744525.X
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107785480A
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 河宗秀;樸殷臺;金奉秀;韓正勛;金昌德
• 申請（專利權）人: 天津威盛電子有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;H01L41/25
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所11323
• 代理人: 權鮮枝

1.一種射頻RF模塊，包括：

聲表面波SAW器件，其包括壓電基板、形成在所述壓電基板的一個表面上的叉指式換能器IDT電極和輸入/輸出電極、以及接合到所述輸入/輸出電極的凸塊；

印刷電路板PCB，其包括與所述輸入/輸出電極相對應的端子，并且所述SAW器件以將所述凸塊接合到所述端子的方式安裝在其上；

模制部分，其覆蓋所述SAW器件；以及

壩部，其圍繞所述IDT電極、所述輸入/輸出電極和所述凸塊，以不允許形成所述模制部分的模制材料進入其中布置有所述IDT電極、所述輸入/輸出電極和所述凸塊的空間。

2.根據權利要求1所述的RF模塊，其中所述凸塊的材料包括金或金合金，并且

其中所述壩部的材料包括金或金合金。

3.根據權利要求1所述的RF模塊，其中所述凸塊的材料包括金或金合金，并且

其中所述壩部的材料包括樹脂。

4.根據權利要求1所述的RF模塊，其中所述凸塊的材料包括錫、錫合金、錫-銀或錫銀合金，并且

其中所述壩部的材料包括錫、錫合金、錫-銀或錫銀合金。

5.根據權利要求1所述的RF模塊，其中所述模制部分覆蓋安裝在所述PCB上的所述SAW器件以及另外的其它器件。

6.一種SAW器件，包括：

壓電基板；

形成在所述壓電基板的一個表面上的IDT電極；

形成在所述壓電基板的所述一個表面上的輸入/輸出電極；

接合到所述輸入/輸出電極的凸塊；和

圍繞所述IDT電極、所述輸入/輸出電極和所述凸塊的壩部。

7.根據權利要求6所述的SAW器件，其中所述凸塊的材料包括金或金合金，并且

其中所述壩部的材料包括金或金合金。

8.根據權利要求6所述的SAW器件，其中所述凸塊的材料包括金或金合金，

其中所述壩部的材料包括樹脂。

9.根據權利要求6所述的SAW器件，其中所述凸塊的材料包括錫、錫合金、錫-銀或錫銀合金，并且

其中所述壩部的材料包括錫、錫合金、錫-銀或錫銀合金。

10.根據權利要求6所述的SAW器件，其中所述壩部的高度大于所述凸塊距離所述壓電基板的高度。

11.根據權利要求6所述的SAW器件，其中所述壩部的高度與所述凸塊距離所述壓電基板的高度相同。

12.一種制造RF模塊的方法，包括：

(a)在包括壓電基板和形成在所述壓電基板的一個表面上的IDT電極和輸入/輸出電極的SAW器件上形成圍繞所述IDT電極和所述輸入/輸出電極以及接合到所述輸入/輸出電極的凸塊的壩部；

(b)將所述SAW器件安裝在包括與所述輸入/輸出電極相對應的端子的PCB上，以將所述凸塊接合到所述端子，并且使用所述壩部將其中布置有所述輸入/輸出電極和所述凸塊的所述壩部內的空間與所述壩部的外部隔離；以及

(c)形成覆蓋所述SAW器件的模制部分。

13.根據權利要求12所述的方法，其中在操作(a)中，將所述壩部的高度形成為大于所述凸塊距離所述壓電基板的高度，并且

其中在操作(b)中，將所述壩部接合到所述PCB。

14.根據權利要求12所述的方法，其中在操作(a)中，將所述壩部的高度形成為與所述凸塊距離所述壓電基板的高度相同，并且在與所述壩部相對應的所述PCB的部位形成形狀與所述壩部的形狀相同的圖案；并且

其中在操作(b)中，將所述壩部與所述圖案彼此接合。

15.一種制造SAW器件的方法，包括：

(a)制備包括壓電基板和形成在所述壓電基板的一個表面上的IDT電極和輸入/輸出電極的SAW器件；以及

(b)形成圍繞所述IDT電極和所述輸入/輸出電極以及接合到所述輸入/輸出電極的凸塊的壩部。

16.根據權利要求15所述的方法，其中操作(b)包括：

(b1)形成圍繞所述IDT電極和所述輸入/輸出電極的所述壩部；以及

(b2)形成接合到所述輸入/輸出電極的所述凸塊。