[發明專利]電路板結構及其制備方法和電子設備

有效

• 申請號: 201710744192.0
• 申請日: 2017-08-25
• 公開（公告）號: CN107567185B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/11;H05K3/06
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種電路板結構（15），其特征在于，所述電路板結構（15）包括第一介質層（151）、第二介質層（152）、地網絡線路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一導電線路（155）、第二導電線路以及芯片（158）；

所述地網絡線路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第二磁阻（60）、所述第一導電線路（155）、所述第二導電線路位于所述第一介質層（151）與所述第二介質層（152）之間；所述第一磁阻（154）與所述第二磁阻（60）相互垂直；

所述電路板結構（15）還包括第一連接線（156）、第一焊盤（157）、第二連接線、第二焊盤；

所述地網絡線路（153）、所述第一磁阻（154）、所述第一導電線路（155）、所述第一連接線（156）、所述第一焊盤（157）和所述芯片（158）依次連接且構成閉合電路；所述地網絡線路（153）、所述第二磁阻（60）、所述第二導電線路、所述第二連接線、所述第二焊盤和所述芯片（158）依次連接且構成閉合電路;

所述電路板結構通過以下步驟制成：

在內層銅皮（30）上電鍍磁阻材料薄膜（70）；

對磁阻材料薄膜（70）進行光刻處理，形成第一磁阻（154）和第二磁阻（60），第一磁阻（154）與第二磁阻（60）相互垂直；

在第一磁阻（154）、第二磁阻（60）和內層銅皮（30）上形成第一介質層（151）；

對內層銅皮（30）進行光刻處理，形成地網絡線路（153）、第一導電線路（155）和第二導電線路，地網絡線路（153）、第一磁阻（154）和第一導電線路（155）依次電連接，地網絡線路（153）、第二磁阻（60）和第二導電線路依次電連接；

在第一介質層（151）上形成第二介質層（152），第二介質層（152）覆蓋地網絡線路（153）、第一磁阻（154）、第二磁阻（60）、第一導電線路（155）和第二導電線路；

將芯片（158）的第一管腳（1581）與第一導電線路（155）電連接，芯片（158）的第二管腳與第二導電線路電連接。

2.根據權利要求1所述的電路板結構（15），其特征在于，所述地網絡線路（153）、所述第一導電線路（155）、所述第二導電線路同層設置，所述第一磁阻（154）和所述第二磁阻（60）同層設置。

3.根據權利要求2所述的電路板結構（15），其特征在于，所述地網絡線路（153）、所述第一導電線路（155）和所述第二導電線路三者的厚度相等，所述第一磁阻（154）和第二磁阻（60）二者的厚度相等。

4.根據權利要求2所述的電路板結構（15），其特征在于，所述第一磁阻（154）位于所述第一導電線路（155）遠離所述第二介質層（152）的一側，所述第二磁阻（60）位于所述第二導電線路遠離所述第二介質層（152）的一側。

5.根據權利要求1所述的電路板結構（15），其特征在于，所述電路板結構（15）還包括第一連接線（156）和第二連接線，所述第二介質層（152）上開設有第一過孔和第二過孔，所述第一連接線（156）設置在所述第一過孔內，所述第一連接線（156）連接在所述第一導電線路（155）與所述芯片（158）之間，所述第二連接線設置在所述第二過孔內，所述第二連接線連接在所述第二導電線路與所述芯片（158）之間。

6.根據權利要求5所述的電路板結構（15），其特征在于，所述電路板結構（15）還包括第一焊盤（157）和第二焊盤，所述第一焊盤（157）設置在所述第二介質層（152）上遠離所述第一介質層（151）的表面、且位于所述第一過孔的開口處，所述芯片（158）的第一管腳（1581）與所述第一焊盤（157）焊接，所述芯片（158）的第二管腳與所述第二焊盤焊接。

7.根據權利要求5所述的電路板結構（15），其特征在于，所述第一導電線路（155）、所述第二導電線路、所述第一連接線（156）和所述第二連接線均采用銅制成。